基金經理簡介:劉揚先生:中國國籍,中國科學院遙感應用研究所碩士研究生,2008年6月加入華為技術有限責任公司,擔任全球技術服務部網絡規(guī)劃經理,2014年3月加入長城證券有限責任公司,擔任金融研究所高級研究員,2015年3月加入前海人壽保險股份有限公司,歷任資產管理中心研究發(fā)展部行業(yè)研究員、權益投資部投資經理、境外投資部權益投資經理,2021年7月加入創(chuàng)金合信基金管理有限公司,擔任行業(yè)投資研究部研究員,現(xiàn)任基金經理。2021年10月11日起擔任創(chuàng)金合信芯片產業(yè)股票型發(fā)起式證券投資基金基金經理。2022年09月29日起擔任創(chuàng)金合信軟件產業(yè)股票型發(fā)起式證券投資基金基金經理。2023年03月24日起任職創(chuàng)金合信全球芯片產業(yè)股票型發(fā)起式證券投資基金(QDII)基金經理。2025年9月3日任創(chuàng)金合信滬港深研究精選靈活配置混合型證券投資基金基金經理。
| 基金代碼 | 基金名稱 | 相關鏈接 | 基金類型 | 規(guī)模(億元) | 任職時間 | 任職天數 | 任職回報 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 025223 | 創(chuàng)金合信弘科混合發(fā)起C | 估值圖基金吧檔案 | 混合型-偏股 | 0.25 | 2025-12-02 ~ 至今 | 21天 | 1.41% |
| 025222 | 創(chuàng)金合信弘科混合發(fā)起A | 估值圖基金吧檔案 | 混合型-偏股 | 0.46 | 2025-12-02 ~ 至今 | 21天 | 1.44% |
| 001662 | 創(chuàng)金合信滬港深精選混合 | 估值圖基金吧檔案 | 混合型-靈活 | 0.59 | 2025-09-03 ~ 至今 | 111天 | -0.50% |
| 017653 | 創(chuàng)金合信全球芯片產業(yè)股票發(fā)起(QDII)A | 估值圖基金吧檔案 | QDII-普通股票 | 0.39 | 2023-03-24 ~ 至今 | 2年又275天 | 74.57% |
| 017654 | 創(chuàng)金合信全球芯片產業(yè)股票發(fā)起(QDII)C | 估值圖基金吧檔案 | QDII-普通股票 | 1.62 | 2023-03-24 ~ 至今 | 2年又275天 | 72.62% |
| 016074 | 創(chuàng)金合信軟件產業(yè)股票發(fā)起C | 估值圖基金吧檔案 | 股票型 | 1.78 | 2022-09-29 ~ 至今 | 3年又86天 | 9.96% |
| 016073 | 創(chuàng)金合信軟件產業(yè)股票發(fā)起A | 估值圖基金吧檔案 | 股票型 | 0.61 | 2022-09-29 ~ 至今 | 3年又86天 | 12.65% |
| 013339 | 創(chuàng)金合信芯片產業(yè)股票發(fā)起A | 估值圖基金吧檔案 | 股票型 | 3.36 | 2021-10-11 ~ 至今 | 4年又74天 | 28.90% |
| 013340 | 創(chuàng)金合信芯片產業(yè)股票發(fā)起C | 估值圖基金吧檔案 | 股票型 | 6.51 | 2021-10-11 ~ 至今 | 4年又74天 | 26.22% |
| 基金代碼 | 基金名稱 | 基金類型 | 近三月 | 同類排名 | 近六月 | 同類排名 | 近一年 | 同類排名 | 近兩年 | 同類排名 | 今年來 | 同類排名 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 025223 | 創(chuàng)金合信弘科混合發(fā)起C | 混合型-偏股 | - | -|4901 | - | -|4673 | - | -|4460 | - | -|3974 | - | -|4480 |
| 025222 | 創(chuàng)金合信弘科混合發(fā)起A | 混合型-偏股 | - | -|4901 | - | -|4673 | - | -|4460 | - | -|3974 | - | -|4480 |
| 001662 | 創(chuàng)金合信滬港深精選混合 | 混合型-靈活 | -5.19% | 2001|2308 | 13.92% | 1421|2289 | 5.70% | 1790|2248 | 12.94% | 1651|2173 | 9.60% | 1627|2252 |
| 017653 | 創(chuàng)金合信全球芯片產業(yè)股票發(fā)起(QDII)A | QDII-普通股票 | 1.99% | 26|74 | 31.89% | 8|74 | 35.58% | 21|72 | 62.07% | 19|68 | 34.07% | 22|72 |
| 017654 | 創(chuàng)金合信全球芯片產業(yè)股票發(fā)起(QDII)C | QDII-普通股票 | 1.94% | 28|74 | 31.65% | 9|74 | 34.99% | 22|72 | 60.85% | 21|68 | 33.51% | 24|72 |
| 016074 | 創(chuàng)金合信軟件產業(yè)股票發(fā)起C | 股票型 | -10.80% | 939|1037 | 4.36% | 897|1009 | 0.04% | 927|965 | -5.64% | 842|880 | 5.82% | 883|969 |
| 016073 | 創(chuàng)金合信軟件產業(yè)股票發(fā)起A | 股票型 | -10.69% | 935|1037 | 4.63% | 894|1009 | 0.62% | 922|965 | -3.92% | 836|880 | 6.41% | 872|969 |
| 013339 | 創(chuàng)金合信芯片產業(yè)股票發(fā)起A | 股票型 | -4.20% | 744|1037 | 36.67% | 277|1009 | 25.81% | 496|965 | 64.31% | 162|880 | 30.71% | 450|969 |
| 013340 | 創(chuàng)金合信芯片產業(yè)股票發(fā)起C | 股票型 | -4.33% | 750|1037 | 36.32% | 280|1009 | 25.16% | 513|965 | 62.65% | 176|880 | 30.07% | 459|969 |
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