泰凌微：公司芯片目前尚未應(yīng)用于具身智能機(jī)器人

　　上證報中國證券網(wǎng)訊泰凌微4月30日晚發(fā)布業(yè)績說明會紀(jì)要，公司與投資者就公司近期經(jīng)營情況、產(chǎn)品市場競爭格局等方面的問題進(jìn)行了深入交流。

　　公司在回應(yīng)基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域是否面臨“卡脖子”問題時表示，公司與全球領(lǐng)先的晶圓廠商、封裝測試廠商已建立穩(wěn)定的業(yè)務(wù)合作關(guān)系，能有效保障公司業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長的產(chǎn)能需求。在供應(yīng)體系上公司擁有中芯國際、臺積電這樣的全球龍頭企業(yè)，擁有靈活完善的，可以覆蓋全球范圍的供應(yīng)鏈體系。對于全球不同區(qū)域、不同要求的客戶均可以合理覆蓋，成為客戶可以信賴的合作伙伴。公司與全球范圍內(nèi)供應(yīng)商保持長期良好的合作，積累了豐富的供應(yīng)鏈管理經(jīng)驗，有效保證了產(chǎn)業(yè)鏈運轉(zhuǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，降低了行業(yè)產(chǎn)能波動對公司產(chǎn)品產(chǎn)量和供貨周期的影響，同時，亦可積極應(yīng)對當(dāng)下復(fù)雜多變的國際貿(mào)易環(huán)境以及關(guān)稅政策調(diào)整等。

　　據(jù)介紹，公司已完成星閃的核心功能測試，且將這些技術(shù)整合到了多模系統(tǒng)級芯片TL752X以及在研的多個芯片產(chǎn)品中。公司芯片目前尚未應(yīng)用于具身智能機(jī)器人，未來將繼續(xù)深耕物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域，加大研發(fā)投入，與各方攜手，共同推動星閃技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展和普及。另外，目前公司端側(cè)AI已量產(chǎn)的第一個項目是音頻類產(chǎn)品，芯片已開始出貨，預(yù)計今年上半年客戶產(chǎn)品上市，是國內(nèi)頭部音頻類客戶采用。同時，還有多個端側(cè)AI項目在進(jìn)行，包括智能穿戴、運動監(jiān)測類產(chǎn)品、電動工具、追蹤器、汽車防盜器以及基于Matter標(biāo)準(zhǔn)的智能家居產(chǎn)品等。未來幾年，端側(cè)AI帶來的新市場機(jī)會會陸續(xù)落地，有望為公司帶來長期增長機(jī)會。

　　2025年，公司將持續(xù)研發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)且達(dá)到國際一流水平的低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片，以滿足市場需求、贏得客戶認(rèn)可。具體來看，將進(jìn)一步拓展BLE垂直市場至高端游戲配件和智能電動車領(lǐng)域，并保持藍(lán)牙音頻產(chǎn)品的高增長勢頭，同時推動WiFi產(chǎn)品的批量出貨。公司將持續(xù)加速內(nèi)部研發(fā)進(jìn)程，加大對AI技術(shù)的應(yīng)用布局，增強(qiáng)在22nm和40nm工藝上的產(chǎn)品矩陣，完善IoT和音頻芯片系列，并不斷優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。（高毅）

（文章來源：上海證券報·中國證券網(wǎng)）

(原標(biāo)題：泰凌微：公司芯片目前尚未應(yīng)用于具身智能機(jī)器人)

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