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直擊滬市業(yè)績(jī)說明會(huì):智能體獲產(chǎn)業(yè)界共識(shí) 上市公司加速競(jìng)逐AI應(yīng)用
上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊(記者孫小程)“過去兩年大模型處于自身技術(shù)不斷完善進(jìn)步的階段,其發(fā)展面臨較大的不確定性。2025年將成為‘智能體之年’,殺手級(jí)應(yīng)用有望出現(xiàn)?!痹?月30日上交所交易大廳舉辦的滬市主板“人工智能”專題集體說明會(huì)上,三六零董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理周鴻祎如是說道。
上證報(bào)記者從現(xiàn)場(chǎng)獲悉,本場(chǎng)業(yè)績(jī)說明會(huì)集聚了三六零、瑞芯微、云賽智聯(lián)、數(shù)據(jù)港、能科科技等多家公司,均為人工智能或者數(shù)字經(jīng)濟(jì)細(xì)分行業(yè)龍頭,分布于大模型、AIoT芯片、算力、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)數(shù)字化軟件等多個(gè)賽道。
隨著各類數(shù)字化、智能化應(yīng)用場(chǎng)景不斷落地,與會(huì)公司在交流中有對(duì)如何競(jìng)逐人工智能時(shí)代的長(zhǎng)期思考,也有對(duì)公司短期發(fā)展和業(yè)績(jī)表現(xiàn)的具體解讀,吸引到中小股東、行業(yè)分析師、機(jī)構(gòu)投資者代表等在內(nèi)的多方市場(chǎng)主體現(xiàn)場(chǎng)參與。
2025年或成中國(guó)AI應(yīng)用元年
作為AI應(yīng)用落地的技術(shù)載體,智能體技術(shù)的成熟,使大模型有了“手和腳”,具備任務(wù)分解、工具調(diào)用等解決實(shí)際業(yè)務(wù)問題的能力,讓大模型從“被動(dòng)響應(yīng)”轉(zhuǎn)為“主動(dòng)工作”,從只能“單一對(duì)話”變?yōu)榭梢浴皥?zhí)行復(fù)雜任務(wù)”,從而真正釋放大模型的生產(chǎn)力,為殺手級(jí)應(yīng)用的出現(xiàn)提供了技術(shù)基礎(chǔ)。
在此次集體說明會(huì)上,智算中心、端側(cè)應(yīng)用、大模型、智能體等熱詞頻現(xiàn)。多位嘉賓認(rèn)為,2025年會(huì)是AI應(yīng)用全面落地的大年,并分享了企業(yè)在該領(lǐng)域的布局。
在時(shí)間節(jié)點(diǎn)上,周鴻祎分析稱,殺手級(jí)應(yīng)用有望在今年出現(xiàn),主要基于以下三個(gè)要素:第一,以DeepSeek、千問為代表的國(guó)產(chǎn)先進(jìn)大模型,既能開源,又具備國(guó)際一流水準(zhǔn),使大模型的推理成本和能力不再構(gòu)成大模型發(fā)展的主要限制。
第二,隨著推理能力不斷增強(qiáng),具備指令理解與復(fù)雜任務(wù)分解規(guī)劃能力的推理型大模型,將使智能體能夠承擔(dān)更復(fù)雜的任務(wù)。
第三,MCP(模型上下文協(xié)議)的出現(xiàn),解決了大模型在工具使用方面的短板。公司近期在納米AI上線了MCP工具箱,已接入超100款工具,進(jìn)一步釋放了大模型的能力,拓展了應(yīng)用場(chǎng)景。
能科科技介紹,公司最早從2022年就開始布局AI大模型在工業(yè)企業(yè)的推廣和應(yīng)用工作。在AI Agent領(lǐng)域,公司打造了面向不同工業(yè)行業(yè)客戶,在產(chǎn)品智能、研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、運(yùn)維綜保等領(lǐng)域的AI Agent,形成智能化的解決方案和產(chǎn)品,并在客戶側(cè)持續(xù)推廣。
“通用大模型能力已經(jīng)很強(qiáng),制造業(yè)的數(shù)據(jù)模型、AI Agent的應(yīng)用等都有自己的特殊性,通過積累,能科科技未來將布局打造行業(yè)/專業(yè)的大模型,更好地服務(wù)特定的行業(yè)/專業(yè)等?!蹦芸瓶萍急硎?。
AIoT SoC芯片龍頭瑞芯微則看到邊緣、端側(cè)AI應(yīng)用的機(jī)會(huì)?!澳壳?,公司下游已有多個(gè)領(lǐng)域的客戶基于公司的主控芯片研發(fā)在端側(cè)支持AI大模型的新硬件,例如AI學(xué)習(xí)機(jī)、AI玩具、桌面機(jī)器人、會(huì)議主機(jī)、邊緣計(jì)算等產(chǎn)品?!?/p>
搶抓人工智能發(fā)展機(jī)遇
人工智能是引領(lǐng)這一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的戰(zhàn)略性技術(shù),具有溢出帶動(dòng)性很強(qiáng)的“頭雁”效應(yīng)。隨著AI+融入千行百業(yè),各家公司今年有哪些“新動(dòng)作”或者“新進(jìn)展”亦為外界關(guān)注。說明會(huì)上,多家上市公司就AI技術(shù)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的深遠(yuǎn)影響進(jìn)行了探討,同時(shí)披露了公司在人工智能領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局規(guī)劃。
數(shù)據(jù)港切身感受到AI對(duì)算力產(chǎn)業(yè)鏈的帶動(dòng)。AI催化下,IDC行業(yè)步入新一輪大周期,數(shù)據(jù)港看到了新的三個(gè)特點(diǎn):需求增長(zhǎng)更大;數(shù)據(jù)中心規(guī)?;⒁?guī)范化;業(yè)務(wù)模式多樣化。
“人工智能帶來了數(shù)據(jù)量以及新需求、新場(chǎng)景的增長(zhǎng),提升底層產(chǎn)業(yè)鏈景氣度,就我們自身的體感來說,就是真正的需求爆發(fā)。預(yù)計(jì)公司2025年的收入和利潤(rùn)在原有訂單的基礎(chǔ)上,仍然維持穩(wěn)健增長(zhǎng)的趨勢(shì)?!睌?shù)據(jù)港稱。
同時(shí),規(guī)?;瘞砼l(fā)型需求成為近期主流,也帶來了一些行業(yè)整合發(fā)展的機(jī)遇。數(shù)據(jù)港表示,公司也在尋覓整合機(jī)會(huì)。“未來在持續(xù)聚焦主業(yè)的基礎(chǔ)上,同時(shí)做好收并購(gòu)項(xiàng)目的準(zhǔn)備,目前正積極考察市場(chǎng)中綠地、棕地和成熟項(xiàng)目?!?/p>
云賽智聯(lián)的松江智算中心受到投資者的關(guān)注。作為上海國(guó)資委旗下的數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商和云服務(wù)運(yùn)營(yíng)商,云賽智聯(lián)積極投身“上海算力”建設(shè)?!肮境赓Y建設(shè)的松江智算中心項(xiàng)目全面投產(chǎn)后,將成為算力規(guī)模領(lǐng)先的高等級(jí)智算中心,為上海夯實(shí)數(shù)字新基建、培育算力產(chǎn)業(yè)集群、加快智慧城市建設(shè)提供重要支撐?!?/p>
云賽智聯(lián)明確,公司將大力支持投資企業(yè)“上海智能算力科技有限公司”的發(fā)展,打造自主智能算力云平臺(tái)及產(chǎn)業(yè)生態(tài);助力其建設(shè)“萬(wàn)卡集群”,服務(wù)于大模型的訓(xùn)練和推理。公司將積極探索人工智能大模型在政務(wù)和商業(yè)領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用,以人工智能賦能行業(yè)解決方案,搶抓先機(jī),形成先發(fā)優(yōu)勢(shì),增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
能科科技2024年的AI業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了爆發(fā)式增長(zhǎng)。公司2024年?duì)I業(yè)收入15.1億,同比增長(zhǎng)7.47%,其中來自AI產(chǎn)品和服務(wù)的營(yíng)收2.73億,同比增長(zhǎng)超過12倍,毛利率增加14.43個(gè)百分點(diǎn)至39.32%。在2025年重點(diǎn)工作中,AI被放到了首要位置:加大AI產(chǎn)品的研發(fā)投入和市場(chǎng)推廣。
“大模型的發(fā)展,使得制造業(yè)企業(yè)開展新一輪的數(shù)智化轉(zhuǎn)型,對(duì)工業(yè)軟件提供商帶來了更多新的訴求,使得工業(yè)軟件企業(yè)獲得了更多的機(jī)會(huì)和面向客戶的服務(wù)范圍?!蹦芸瓶萍急硎?,在AI方面,公司下一步的布局主要是做到四點(diǎn):深耕行業(yè)、聚集專業(yè),從業(yè)務(wù)中來到業(yè)務(wù)中去;能快則快、能深則深,推動(dòng)45個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景的落地;加大AI人才的引入和培養(yǎng);全面融入AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
此外,有投資者關(guān)注瑞芯微自研NPU芯片2025年技術(shù)迭代的重點(diǎn)方向。公司表示,自2018年推出第一代人工智能處理器NPU以來,經(jīng)過持續(xù)迭代、不斷推出多款內(nèi)置NPU的AIoT SoC芯片,滿足不同市場(chǎng)、不同水平的算力需求?!肮竞罄m(xù)還會(huì)推出更優(yōu)性能、更高算力的芯片,助力AI大模型在端側(cè)設(shè)備落地?!?/p>
(文章來源:上海證券報(bào)·中國(guó)證券網(wǎng))
(原標(biāo)題:直擊滬市業(yè)績(jī)說明會(huì):智能體獲產(chǎn)業(yè)界共識(shí) 上市公司加速競(jìng)逐AI應(yīng)用)
(責(zé)任編輯:73)
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