誠通證券：電子行業(yè)2025Q1利潤高增 AI+國產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)增長

　　5月15日，誠通證券發(fā)表研究報(bào)告稱，電子行業(yè)在2025年一季度利潤高增。

　　根據(jù)電子行業(yè)（中信），2025年第一季度電子行業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7350.28億元，同比增長13.20%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤330.14億元，同比大幅增長31.96%。

　　消費(fèi)電子板塊：營收增速與電子行業(yè)基本持平，利潤增長相對平緩。消費(fèi)電子實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2821.24億元，同比增長13.63%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤101.53億元，同比增長6.47%。

　　光學(xué)光電板塊：面板行業(yè)利潤情況大幅改善。光學(xué)光電行業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1792.79億元，同比增長1.97%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤61.44億元，同比增長69.20%。其中，面板行業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1067.59億元，同比增長5.26%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤19.49億元，同比增長1936.66%。

　　半導(dǎo)體板塊：利潤高增速，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代加速。半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1426.84億元，同比增長13.02%；歸母凈利潤84.89億元，同比增長37.41%。其中，半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入185.95億元，同比增長38.28%；歸母凈利潤27.60億元，同比增長38.24%。

　　元器件板塊：PCB利潤高增。元器件行業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入567.57億元，同比增長26.10%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤59.39億元，同比增長50.55%。其中，PCB行業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入453.35億元，同比增長27.92%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤44.24億元，同比增長64.58%。

　　AI+政府補(bǔ)貼催化，消費(fèi)電子行業(yè)有望復(fù)蘇。

　　短期驅(qū)動(dòng)：政府補(bǔ)貼刺激消費(fèi)電子需求提升。我國推出消費(fèi)電子補(bǔ)貼政策，用戶購買手機(jī)、平板、智能手表手環(huán)等3類數(shù)碼產(chǎn)品可享受15%的補(bǔ)貼，直接刺激消費(fèi)需求，有望加速手機(jī)等3C電子產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)蘇。

　　長期驅(qū)動(dòng)：AI手機(jī)&PC出貨量高增，硬件升級(jí)推升ASP。IDC預(yù)測，GenAI手機(jī)2028年市占率將達(dá)70%，2023-2028年CAGR達(dá)78.4%；Canalys預(yù)測，AIPC出貨量2028年預(yù)計(jì)突破2億臺(tái)，2024-2028年CAGR達(dá)44%。2024-2025年智能手機(jī)ASP年增3-5%，AIPC溢價(jià)達(dá)10-15%。

　　AI端云共振，先進(jìn)邏輯及存儲(chǔ)芯片需求高增，半導(dǎo)體設(shè)備前景廣闊。

　　國內(nèi)頭部云廠商開展軍備競賽。阿里巴巴計(jì)劃在2025-2027年投入人民幣3800億元用于AI和云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施，該投資規(guī)模超過公司過去十年相關(guān)領(lǐng)域投入總和。阿里、字節(jié)、騰訊等國內(nèi)頭部廠商2025年資本開支或至千億量級(jí)，國產(chǎn)芯片需求持續(xù)高增。

　　晶圓廠資本開支進(jìn)入上行周期。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2025年全球晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)計(jì)達(dá)1232億美元（yoy+24%），其中中國大陸市場占比超1、3，市場空間廣闊。國內(nèi)廠商在刻蝕、薄膜沉積、清洗等環(huán)節(jié)工藝覆蓋度較高，國產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)。

（文章來源：財(cái)中社）

(原標(biāo)題：誠通證券：電子行業(yè)2025Q1利潤高增 AI+國產(chǎn)替代驅(qū)動(dòng)增長)

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