興森科技擬3.2億元 參購廣州興科24%股權(quán)

　　證券時(shí)報(bào)記者張一帆

　　興森科技(002436)6月11日晚間公告，同意公司以掛牌底價(jià)3.2億元參與購買廣州興科半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“廣州興科”）的24%股權(quán)。興森科技表示，廣州興科原為公司控股子公司，若順利取得標(biāo)的股權(quán)，能進(jìn)一步加強(qiáng)公司對(duì)其管控力度。

　　廣州興科主要從事CSP封裝業(yè)務(wù)，由興森科技在2020年1月聯(lián)合科學(xué)城集團(tuán)、大基金、興森眾城（興森科技的關(guān)聯(lián)方）投資成立。成立之初，廣州興科注冊(cè)資本10億元，其中興森科技出資4.1億元，占注冊(cè)資本的比例為41％，其余三方分別持股25%、24%、10%。

　　本次計(jì)劃出讓廣州興科24%股權(quán)的股東方，正是參與初創(chuàng)廣州興科的大基金。早在2023年9月26日，興森科技即曾公告分別收到科學(xué)城集團(tuán)及大基金的管理方華芯投資的函告，有意選擇由公司現(xiàn)金回購廣州興科股權(quán)的方式實(shí)現(xiàn)退出。

　　在2023年11月，科學(xué)城集團(tuán)已經(jīng)先于大基金推動(dòng)退出，彼時(shí)興森科技以掛牌底價(jià)約3億元進(jìn)場參與購買廣州興科由科學(xué)城集團(tuán)所持有的25%股權(quán)，并在2024年2月完成過戶，興森科技將對(duì)廣州興科的直接持股比例提升至66%。

　　興森科技設(shè)立廣州興科的背景，系公司原有工廠面臨產(chǎn)能不足，急需進(jìn)一步加大投入以提升產(chǎn)能規(guī)模和布局先進(jìn)制程能力，以滿足國際大客戶的增量需求。興森科技期望通過設(shè)立廣州興科，大規(guī)模加碼IC封裝基板業(yè)務(wù)，進(jìn)一步聚焦公司核心的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，培育高端產(chǎn)品，形成新的利潤增長點(diǎn)。

　　根據(jù)業(yè)績承諾，目標(biāo)合資公司2021年、2022年和2023年的單一年度凈利潤應(yīng)分別達(dá)到-7906萬元、-4257萬元和9680萬元。如合資公司業(yè)績承諾期內(nèi)未完成業(yè)績目標(biāo)，投資者有權(quán)要求行使協(xié)議約定的贖回條款。

　　但是，最新披露的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，廣州興科2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.19億元，凈利潤為虧損7070.08萬元，今年一季度仍處于虧損中。

　　興森科技曾透露，廣州興科項(xiàng)目仍處于主要客戶認(rèn)證階段，尚未實(shí)現(xiàn)大批量訂單導(dǎo)入而導(dǎo)致整體產(chǎn)能利用率較低和當(dāng)期虧損，但當(dāng)前訂單需求持續(xù)向好，公司已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，計(jì)劃逐步將其產(chǎn)能擴(kuò)充至3萬平方米/月。

　　若最終被確認(rèn)為標(biāo)的股權(quán)的成交方，并順利取得標(biāo)的股權(quán)，興森科技將直接持有廣州興科90%股權(quán)，另外間接持有廣州興科9.92%股權(quán)。

　　興森科技認(rèn)為，若順利取得標(biāo)的股權(quán)，將進(jìn)一步加強(qiáng)公司對(duì)控股子公司的管控力度，提高決策效率，推進(jìn)公司發(fā)展戰(zhàn)略，符合公司整體發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃。據(jù)悉，興森科技后續(xù)將推進(jìn)數(shù)字化管理系統(tǒng)在PCB量產(chǎn)、CSP封裝基板和FCBGA封裝基板業(yè)務(wù)板塊的落地，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)制造能力提升和經(jīng)營效率優(yōu)化。

（文章來源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)）

(原標(biāo)題：興森科技擬3.2億元 參購廣州興科24%股權(quán))

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