規(guī)模破3200億！首批科創(chuàng)債ETF將上報，債市或迎來新成員

　　炎熱的天氣阻止不了債券ETF的火熱！5月20日債券ETF規(guī)模突破2600億。這短短一個月時間，債券ETF規(guī)模再度攀升600億。Wind數(shù)據(jù)顯示，在剛剛過去的6月13日，全市場29只債券型ETF總規(guī)模已經(jīng)突破3200億，實現(xiàn)了規(guī)模的快速攀升。

　　市場債券ETF規(guī)模

　　數(shù)據(jù)來源：Wind 截至：2025.06.13

　　拉長時間來看，債券類ETF的規(guī)模每觸及新一個整數(shù)關(guān)口所用的時間變得越來越短，規(guī)模從500億增長至1000億，債券ETF用了快2年時間，而從2000億增長至3000億只用了短短不到5個月的時間。

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　　盡管債券規(guī)模不斷突破，但是場內(nèi)品種卻仍舊稀缺，目前市場中債權(quán)類ETF產(chǎn)品僅29只。其中跟蹤十年國債、政金債、科創(chuàng)債的產(chǎn)品場內(nèi)僅有一只。

　　但這種情況近期可能會發(fā)生改變，繼年初首批8只基準做市信用債ETF成立后，科創(chuàng)債也緊隨其后。

　　近期，中信證券 、國泰海通證券、中金公司發(fā)行科創(chuàng)債均獲得中國人民銀行同意。其中，中信證券 、國泰海通證券的發(fā)行金額均為不超過150億元， 中金公司發(fā)行金額為不超過98億元。

　　與此同時，多家基金公司厲兵秣馬，即將上報首批科創(chuàng)債ETF，今年以來，已有招商基金、鵬華基金、海富通基金、博時基金等12家基金公司上報了上證AAA科技創(chuàng)新公司債指數(shù)基金，這是首批科創(chuàng)債場外指數(shù)基金，債券市場指數(shù)化投資趨勢顯著加速。

　　其中，跟蹤中證AAA科技創(chuàng)新公司債指數(shù)的科創(chuàng)債ETF共有6只，滬深交易所各有3只，此外，上交所將上市3只跟蹤上證AAA科技創(chuàng)新公司債指數(shù)的科創(chuàng)債ETF，深交所將上市1只跟蹤深證AAA科技創(chuàng)新公司債指數(shù)的科創(chuàng)債ETF。

　　數(shù)據(jù)來源：Wind 截至2025.06.16

　　科創(chuàng)債的優(yōu)勢有哪些

　　那科創(chuàng)債究竟好不好？我們還是要從它本身開始分析?？苿?chuàng)債是指發(fā)行主體為科技創(chuàng)新領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)或者募集資金主要用于科技創(chuàng)新領(lǐng)域的債券。按照品種分類，主要有科技創(chuàng)新公司債（交易所市場）有公司債、私募債、可交換債等 ， 科創(chuàng)票據(jù)（銀行間市場）有中期票據(jù)、短融、定向工具等。

　　科創(chuàng)債自2021年試點以來，政策支持力度顯著，已形成多層次制度框架?？苿?chuàng)債市場正處于快速擴容階段，截至2024年底，全市場共發(fā)行899只科創(chuàng)債，募集資金超1.02萬億元，顯示出強勁增長勢頭。這也為科創(chuàng)債ETF發(fā)行創(chuàng)造了條件。當前科創(chuàng)債包括上證AAA科技創(chuàng)新公司債、科創(chuàng)票據(jù)和企業(yè)債等多種具體品類。

　　具體優(yōu)勢方面，首先是政策端的傾斜，2025年5月7日，科技創(chuàng)新債券的一攬子配套政策密集出臺，相關(guān)部門推出支持科創(chuàng)債發(fā)展的一系列舉措，推動債券市場“科技板”建設。因此從政策端看，科創(chuàng)債無疑是當前政策的熱點，這在消息面占主導的A股市場，無疑是一大利好。

　　科創(chuàng)債一攬子配套政策整理

　　數(shù)據(jù)來源：Wind 浙商證券整理

　　其次是風險相對可控，從市場情況來看，目前科創(chuàng)債的發(fā)行主體主要以AAA和AA+評級的央國企為主，大多數(shù)的央國企債券信用風險可控，而且市場認可度也比較高，還達不到信用風險規(guī)避的程度。從投資者角度來看，目前科創(chuàng)債的投資者整體風險偏好也較低。

　　另一方面，目前，科創(chuàng)債發(fā)行主體多為國企、央企或優(yōu)質(zhì)民企，如科創(chuàng)板上市公司，且有地方政府或政策性擔保增信，違約風險相對較低。

　　最后就是收益優(yōu)勢，成本端，科創(chuàng)公司債券認購倍數(shù)較高，發(fā)行利率較低。與普通公司債相比，科創(chuàng)公司債券發(fā)行成本具有一定優(yōu)勢，一般較普通公司債低10-20BP。

　　與此同時，這些主體在發(fā)行時沒有可比的交易價格，同時也沒有價值錨點，這也為債券發(fā)行帶來議價空間，對于投資端而言具有更好的票息價值。

　　展望未來，債市“科技板”發(fā)展前景十分廣闊。規(guī)模上，預計2025年科創(chuàng)債總發(fā)行規(guī)模或突破1.5萬億元，占信用債比例有望超6%，金融機構(gòu)將成為發(fā)行主力，為市場帶來最大增量。隨著政策完善與市場成熟，民營及中小企業(yè)發(fā)債積極性將逐步提高，更多輕資產(chǎn)、高成長的民營科技企業(yè)將借助債市“科技板”獲得發(fā)展資金，優(yōu)化市場主體結(jié)構(gòu)。長期限科創(chuàng)債占比也將提升，更好匹配科技企業(yè)投資與股權(quán)基金回報周期，緩解企業(yè)長期資金壓力。

（文章來源：界面新聞）

(原標題：規(guī)模破3200億！首批科創(chuàng)債ETF將上報，債市或迎來新成員)

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