邁為股份：MIP封裝領(lǐng)域有新突破

　　上證報(bào)中國證券網(wǎng)訊（邱思雨記者仲茜）上證報(bào)記者獲悉，近日，邁為股份自主研發(fā)的Micro LED MIP轉(zhuǎn)移段成套解決方案成功交付顯示領(lǐng)域客戶。

　　邁為股份表示：“此次方案的交付，標(biāo)志著公司在MIP封裝領(lǐng)域取得重要突破，進(jìn)一步提升了其Micro LED核心制程設(shè)備的市占率?！?/p>

　　MIP（Mini/Micro LED in Package）是一種芯片級封裝技術(shù)，通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)將剝離襯底的 Micro LED三色發(fā)光芯片固定在載板上，經(jīng)封裝、切割、檢測及混光后形成獨(dú)立器件，可以降低微間距LED顯示器的制造成本并提升產(chǎn)量。

　　據(jù)介紹，邁為股份自主開發(fā)的Micro LED MIP轉(zhuǎn)移段成套解決方案集成了激光剝離、激光巨量轉(zhuǎn)移、激光切割等設(shè)備，覆蓋MIP工藝中Micro LED芯片從外延層襯底剝離到巨量轉(zhuǎn)移、精準(zhǔn)切割與分離的全制程。其中，芯片轉(zhuǎn)移環(huán)節(jié)采用的激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，在實(shí)現(xiàn)數(shù)十萬甚至上百萬微米級的Micro LED晶粒精準(zhǔn)且高效轉(zhuǎn)移的同時，兼具智能化單顆回補(bǔ)功能，可顯著提升MIP工藝流程的生產(chǎn)效率，降低單位制造成本，保障客戶端Micro LED產(chǎn)品的良率、效率與品質(zhì)。

　　近年來，隨著AI端側(cè)技術(shù)的大力發(fā)展，智能眼鏡迎來發(fā)展機(jī)遇。這一趨勢也極大推動了Micro LED產(chǎn)業(yè)化加速。Micro LED具有高亮度、高對比度、壽命長等優(yōu)勢，與智能眼鏡的發(fā)展需求高度契合。華金證券分析師孫遠(yuǎn)峰認(rèn)為，Micro LED高亮度特性解決波導(dǎo)技術(shù)光效低問題。光波導(dǎo)具有輕薄、透過率高的優(yōu)點(diǎn)，容易做成眼鏡的形態(tài)，被認(rèn)為是AR最具應(yīng)用前景的光學(xué)方案。

　　“未來，邁為股份將持續(xù)深化Micro LED全鏈技術(shù)布局，不斷完善MLED整線工藝解決方案，助推新型顯示產(chǎn)業(yè)向新向智發(fā)展。”邁為股份表示。

（文章來源：上海證券報(bào)·中國證券網(wǎng)）

(原標(biāo)題：邁為股份：MIP封裝領(lǐng)域有新突破)

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