原集微完成數(shù)千萬元種子及Pre-天使輪融資 已啟動(dòng)首條示范性工藝線

　　近日，二維半導(dǎo)體企業(yè)原集微科技（上海）有限公司（簡(jiǎn)稱“原集微”）宣布連續(xù)完成數(shù)千萬元種子及Pre-天使輪融資，由中科創(chuàng)星、復(fù)容投資孵化并連續(xù)投資，司南園科等機(jī)構(gòu)共同出資。融資資金將用于原集微科技快速推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。

　　原集微由復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院研究院研究員包文中于2025年創(chuàng)辦。

　　中科創(chuàng)星表示，復(fù)旦大學(xué)包文中團(tuán)隊(duì)在二維半導(dǎo)體材料、工藝方面具有深入的研究和長(zhǎng)期的積累，原集微作為包文中二維半導(dǎo)體技術(shù)成果轉(zhuǎn)化的公司，中科創(chuàng)星參與了團(tuán)隊(duì)和公司的超前孵化，推動(dòng)了項(xiàng)目從技術(shù)驗(yàn)證到成果轉(zhuǎn)化。未來，期待原集微在更先進(jìn)制程二維半導(dǎo)體器件和邏輯電路方向上將實(shí)現(xiàn)快速驗(yàn)證迭代，占據(jù)國(guó)內(nèi)二維半導(dǎo)體應(yīng)用的商業(yè)化先機(jī)。

　　6月13日，原集微宣布啟動(dòng)二維半導(dǎo)體工程化驗(yàn)證示范工藝線。原集微計(jì)劃2026年實(shí)現(xiàn)硅基28納米性能的二維半導(dǎo)體集成芯片，并實(shí)現(xiàn)和硅基材料的異質(zhì)集成，2029年全球量產(chǎn)首款基于二維材料的低功耗邊緣算力芯片。

　　包文中介紹，晶體管是芯片的最基本元件，它就像是受水龍頭控制的水管，而水流就是電子。而當(dāng)水管越做越小后，水管內(nèi)壁很難加工光滑，流不暢、關(guān)不緊的問題就隨之而來。

　　據(jù)悉，當(dāng)集成電路進(jìn)入3nm以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)，傳統(tǒng)芯片制造技術(shù)面臨極大挑戰(zhàn)。當(dāng)傳統(tǒng)三維半導(dǎo)體材料的厚度減薄到5nm及以下時(shí)，表面由于存在懸掛鍵，其造成的散射導(dǎo)致器件遷移率降低，閾值電壓難以精確調(diào)控，從而導(dǎo)致電流控制能力降低、工藝復(fù)雜度提升。而二維半導(dǎo)體由于其天然的原子級(jí)厚度和表面無懸掛鍵的獨(dú)特屬性，電子能在原子厚度的平面內(nèi)無損輸運(yùn)，并能被優(yōu)良調(diào)控，具有柵控能力強(qiáng)、功耗低、工藝簡(jiǎn)化等優(yōu)勢(shì)，有利于晶體管的尺寸微縮。

　　“目前，我們?cè)谄謻|新區(qū)川沙新鎮(zhèn)建設(shè)一條工程性示范性產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室到工業(yè)化‘從10到100’的跨越。”包文中表示，為加速技術(shù)轉(zhuǎn)化，研究團(tuán)隊(duì)于2025年成立原集微科技，與復(fù)旦大學(xué)完成了上千萬元的技術(shù)轉(zhuǎn)化交易，組建了20余人的青年工程師團(tuán)隊(duì)和10多位頂尖科學(xué)家顧問團(tuán)。

　　包文中介紹，通過10年的工藝積累，團(tuán)隊(duì)攻克了二維集成電路制造的完整制程，建立了二維半導(dǎo)體工藝庫，同時(shí)還自主研發(fā)了專用設(shè)備，并搭建起二維半導(dǎo)體的生態(tài)體系，具備從晶圓生長(zhǎng)、集成工藝、器件建模、電路設(shè)計(jì)，再到封裝測(cè)試的完整能力等。

　　上海市科委相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，上海還將通過產(chǎn)業(yè)基金引導(dǎo)、稅收優(yōu)惠、土地保障等政策，吸引產(chǎn)業(yè)鏈上下游的優(yōu)質(zhì)企業(yè)匯聚于此，共同塑造一個(gè)專業(yè)化的二維半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集聚高地，形成產(chǎn)業(yè)型協(xié)同創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

（文章來源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)）

(原標(biāo)題：原集微完成數(shù)千萬元種子及Pre-天使輪融資 已啟動(dòng)首條示范性工藝線)

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