從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線，原集微二維半導(dǎo)體工程化驗(yàn)證示范工藝線在滬啟動

　　日前，原集微科技（上海）有限公司在上海浦東新區(qū)川沙新鎮(zhèn)正式啟動了二維半導(dǎo)體工程化驗(yàn)證示范工藝線。這將是上海首條投入運(yùn)行的二維半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)線，預(yù)示著中國在集成電路制造的前沿領(lǐng)域開始進(jìn)入“無人區(qū)”。

　　隨著集成電路技術(shù)進(jìn)入3納米以下節(jié)點(diǎn)，傳統(tǒng)芯片制造技術(shù)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。當(dāng)三維結(jié)構(gòu)的體半導(dǎo)體材料厚度減薄到5納米及以下時，表面不飽和懸掛鍵導(dǎo)致的散射現(xiàn)象使得器件遷移率降低，閾值電壓難以精確調(diào)控，從而增加了工藝復(fù)雜度并降低了電流控制能力。二維半導(dǎo)體材料，以其天然的晶圓級原子層厚度和表面無懸掛鍵的獨(dú)特屬性，為解決這一問題提供了可能。電子能在二維半導(dǎo)體材料的原子厚度平面內(nèi)無損輸運(yùn)，并具有柵控能力強(qiáng)、功耗低、工藝簡化等優(yōu)勢，有利于晶體管的進(jìn)一步尺寸微縮。

圖為二維半導(dǎo)體展示。

　　原集微科技由復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院研究院研究員包文中于2025年創(chuàng)辦，致力于將二維半導(dǎo)體材料應(yīng)用于集成電路中。包文中自2006年起便從事二維材料電子器件的基礎(chǔ)和應(yīng)用研究，并于2015年在復(fù)旦大學(xué)搭建了世界首條二維半導(dǎo)體專用試驗(yàn)線。此次啟動的二維半導(dǎo)體工程化驗(yàn)證示范工藝線，是包文中及其團(tuán)隊多年研究成果的產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化，目前也和復(fù)旦大學(xué)簽署了上千萬元的技術(shù)轉(zhuǎn)化協(xié)議。

圖為原集微科技創(chuàng)始人包文中教授在現(xiàn)場發(fā)表主題為《二維半導(dǎo)體芯片之路》的精彩演講。

　　根據(jù)規(guī)劃，原集微計劃在2026年底前在這條工程化驗(yàn)證工藝線上，利用二維半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)硅基28納米制程的性能，并實(shí)現(xiàn)和硅基材料的異質(zhì)集成；到2029年，有望實(shí)現(xiàn)全球首款二維材料芯片的量產(chǎn)，用于低功耗邊緣算力等場景。

　　上海市科委有關(guān)部門負(fù)責(zé)人表示，二維半導(dǎo)體作為后摩爾時代的關(guān)鍵材料，承載著突破芯片性能瓶頸、重塑產(chǎn)業(yè)競爭格局的重要使命。為培育二維半導(dǎo)體未來產(chǎn)業(yè)，上海市科委高度重視二維半導(dǎo)體前沿技術(shù)的前瞻性布局，近年來持續(xù)支持材料制備、器件工藝、集成技術(shù)等關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，推動產(chǎn)學(xué)研深度融合。

　　同時，上海市科委將積極搭建公共服務(wù)平臺，為企業(yè)提供技術(shù)研發(fā)、中試驗(yàn)證、檢驗(yàn)認(rèn)證等一站式服務(wù)，并通過產(chǎn)業(yè)基金引導(dǎo)、稅收優(yōu)惠、土地保障等政策，吸引產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)集聚發(fā)展，打造專業(yè)化的二維半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚集地。川沙新鎮(zhèn)黨委副書記、鎮(zhèn)長沈敏也表示，川沙新鎮(zhèn)政府將全力支持該項目未來從10到100的發(fā)展，為企業(yè)提供全方位的服務(wù)和支持，致力于構(gòu)建一個開放共享、互利共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。

　　復(fù)旦大學(xué)光電研究院院長褚君浩表示，隨著智能化時代的到來，高性能芯片的需求日益增長，而二維半導(dǎo)體材料憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢，有望解決傳統(tǒng)硅基材料面臨的諸多挑戰(zhàn)，成為下一代微納電子器件的理想選擇。

圖為復(fù)旦大學(xué)光電研究院院長褚君浩院士作題為《智能時代與新型半導(dǎo)體材料》的主題演講，深入探討智能時代的特征以及新型半導(dǎo)體材料在未來科技發(fā)展中的重要作用。

　　業(yè)內(nèi)專家分析稱，通過政產(chǎn)學(xué)研協(xié)同與政策支持，二維半導(dǎo)體技術(shù)有望最早在中國實(shí)現(xiàn)從基礎(chǔ)研究到工程化應(yīng)用的跨越。這一領(lǐng)域的突破，不僅將推動芯片技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，還將為智能化時代的到來提供強(qiáng)有力的支撐。

　　原集微科技的二維半導(dǎo)體工程化驗(yàn)證示范工藝線的啟動，標(biāo)志著中國在二維半導(dǎo)體領(lǐng)域邁出了重要的一步。未來，隨著該工藝線的不斷完善和開放，預(yù)計將吸引更多的產(chǎn)業(yè)和學(xué)術(shù)單位參與進(jìn)來，共同推動二維半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

（文章來源：上觀新聞）

(原標(biāo)題：從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線，原集微二維半導(dǎo)體工程化驗(yàn)證示范工藝線在滬啟動)

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