硬科技投向標(biāo)|國(guó)務(wù)院國(guó)資委：推動(dòng)人工智能引領(lǐng)國(guó)有企業(yè)科研范式變革 宇樹科技完成C輪融資交割

　　本周硬科技領(lǐng)域投融資重要消息包括：廣州黃埔：鼓勵(lì)發(fā)展高端半導(dǎo)體和傳感器材料；網(wǎng)信辦整治AI濫用3500余款違規(guī)產(chǎn)品被處置；朱嘯虎投資AI陪伴機(jī)器人公司珞博智能。

　　》》政策

　　國(guó)務(wù)院國(guó)資委：積極推動(dòng)人工智能引領(lǐng)國(guó)有企業(yè)科研范式變革

　　國(guó)務(wù)院國(guó)資委17日在廣東省深圳市召開(kāi)國(guó)有企業(yè)改革深化提升行動(dòng)2025年第二次專題推進(jìn)會(huì)。會(huì)議要求，要在提升科技創(chuàng)新供給質(zhì)量上下功夫，在建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系上勇?lián)?dāng)，在協(xié)同創(chuàng)新和成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用上動(dòng)真章，在健全創(chuàng)新評(píng)價(jià)激勵(lì)機(jī)制上求突破；要積極推動(dòng)人工智能引領(lǐng)國(guó)有企業(yè)科研范式變革，打造和開(kāi)放戰(zhàn)略性高價(jià)值應(yīng)用場(chǎng)景；要把高質(zhì)量完成深化提升行動(dòng)作為今年國(guó)企改革的重中之重，務(wù)求取得實(shí)效。

　　廣州黃埔：鼓勵(lì)發(fā)展高端半導(dǎo)體和傳感器材料打造中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第三極核心承載區(qū)

　　《廣州開(kāi)發(fā)區(qū)黃埔區(qū)支持集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策措施》印發(fā)，助力打造中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)第三極核心承載區(qū)。其中提到，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，在芯片設(shè)計(jì)、特色工藝、先進(jìn)封裝測(cè)試、EDA工具、裝備及零部件等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，打造涵蓋設(shè)計(jì)、制造、材料、裝備與零部件、封測(cè)等環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈，建設(shè)綜合性集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。鼓勵(lì)發(fā)展光掩模、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材等高端半導(dǎo)體和傳感器制造材料。積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)重點(diǎn)基礎(chǔ)材料企業(yè)，穩(wěn)步提升關(guān)鍵基礎(chǔ)材料供應(yīng)能力。重點(diǎn)圍繞集成電路制造關(guān)鍵部件和系統(tǒng)集成開(kāi)展持續(xù)研發(fā)和技術(shù)攻關(guān)，支持光刻、清洗、刻蝕、離子注入、沉積等設(shè)備、關(guān)鍵零部件及工具國(guó)產(chǎn)化替代。完善投融資環(huán)境，爭(zhēng)取國(guó)家、省、市集成電路基金支持。充分發(fā)揮區(qū)科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資母基金等基金平臺(tái)作用，支持國(guó)企基金等加大與集成電路企業(yè)的合作。

　　網(wǎng)信辦整治AI濫用 3500余款違規(guī)AI產(chǎn)品被處置

　　“清朗·整治AI技術(shù)濫用”專項(xiàng)行動(dòng)自2025年4月啟動(dòng)以來(lái)，中央網(wǎng)信辦聚焦AI換臉擬聲侵犯公眾權(quán)益、AI內(nèi)容標(biāo)識(shí)缺失誤導(dǎo)公眾等AI技術(shù)濫用亂象，深入推進(jìn)第一階段重點(diǎn)整治任務(wù)，部署各地網(wǎng)信部門加大違規(guī)AI產(chǎn)品處置力度，切斷違規(guī)產(chǎn)品營(yíng)銷引流渠道，督促重點(diǎn)網(wǎng)站平臺(tái)健全技術(shù)安全保障措施，推動(dòng)生成合成內(nèi)容標(biāo)識(shí)加速落地。第一階段累計(jì)處置違規(guī)小程序、應(yīng)用程序、智能體等AI產(chǎn)品3500余款，清理違法違規(guī)信息96萬(wàn)余條，處置賬號(hào)3700余個(gè)，各項(xiàng)工作取得積極進(jìn)展。下一步，中央網(wǎng)信辦將聚焦AI造謠、低俗內(nèi)容等7類突出問(wèn)題，開(kāi)展“清朗·整治AI技術(shù)濫用”專項(xiàng)行動(dòng)第二階段工作，構(gòu)建技術(shù)監(jiān)測(cè)體系，形成處置處罰規(guī)范，推動(dòng)內(nèi)容標(biāo)識(shí)如期落地，形成長(zhǎng)效工作機(jī)制，著力維護(hù)清朗網(wǎng)絡(luò)生態(tài)，推動(dòng)人工智能向善向好。

　　北京：支持游戲企業(yè)通過(guò)算力構(gòu)建、大模型部署、數(shù)據(jù)治理等方式提升研發(fā)效率給予最高不超過(guò)3000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)

　　中共北京市委宣傳部等部門印發(fā)《關(guān)于促進(jìn)北京市游戲電競(jìng)行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的支持辦法（暫行）》。辦法提出，推動(dòng)人工智能、AIGC等科技與游戲電競(jìng)產(chǎn)業(yè)深度融合，加快技術(shù)成果在游戲研發(fā)、運(yùn)營(yíng)等各環(huán)節(jié)的創(chuàng)新應(yīng)用。在文化科技領(lǐng)域課題中，加大高新技術(shù)應(yīng)用于游戲研發(fā)的課題數(shù)量與申請(qǐng)比例。支持游戲電競(jìng)領(lǐng)域企業(yè)及相關(guān)市場(chǎng)主體在人工智能、游戲引擎、游戲開(kāi)發(fā)工具、交互式流媒體和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)等關(guān)聯(lián)領(lǐng)域布局，鼓勵(lì)建立重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，開(kāi)展核心技術(shù)攻關(guān)。支持游戲企業(yè)通過(guò)算力構(gòu)建、大模型部署、數(shù)據(jù)治理等方式提升研發(fā)效率，進(jìn)行智能化技改，根據(jù)項(xiàng)目可納入支持范圍的投資給予最高不超過(guò)3000萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。

　　上海出臺(tái)科技保險(xiǎn)新政全鏈條護(hù)航科技創(chuàng)新

　　上海金融監(jiān)管局與上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)近日出臺(tái)《關(guān)于推動(dòng)上?？萍?span web="1" target="_blank" class="em_stock_key_common" data-code="90,BK0474">保險(xiǎn)高質(zhì)量發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn)》，通過(guò)系統(tǒng)性布局與創(chuàng)新實(shí)踐，為技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)業(yè)升級(jí)、企業(yè)出海等關(guān)鍵領(lǐng)域注入“穩(wěn)定劑”?！兑庖?jiàn)》從重點(diǎn)領(lǐng)域保障、產(chǎn)品服務(wù)創(chuàng)新、專業(yè)能力提升等方向發(fā)力，全鏈條護(hù)航科技創(chuàng)新。支持未來(lái)產(chǎn)業(yè)與前沿科技方面，《意見(jiàn)》提出，聚焦低空經(jīng)濟(jì)、人形機(jī)器人、量子科技、類腦智能、腦機(jī)接口、6G、硅光、第四代半導(dǎo)體等未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，緊跟前沿科技進(jìn)步方向，深入研究企業(yè)基礎(chǔ)研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化、產(chǎn)業(yè)化等各環(huán)節(jié)的風(fēng)險(xiǎn)特征，提供定制化服務(wù)，打造保險(xiǎn)產(chǎn)業(yè)與未來(lái)產(chǎn)業(yè)共同成長(zhǎng)的“伙伴關(guān)系”。 產(chǎn)品創(chuàng)新方面，引入“滬科積分”探索保險(xiǎn)精準(zhǔn)定價(jià)，推動(dòng)人工智能在保險(xiǎn)垂直領(lǐng)域的深度應(yīng)用，創(chuàng)新以“鏈主”企業(yè)為牽引的產(chǎn)業(yè)鏈科技保險(xiǎn)模式。

　　武漢人工智能人才激勵(lì)政策出爐

　　據(jù)武漢發(fā)布，武漢印發(fā)《武漢市大力支持人工智能領(lǐng)域人才發(fā)展若干措施》。《措施》提出，大力支持各類人才在漢創(chuàng)辦人工智能企業(yè)，每年遴選不超過(guò)50家初創(chuàng)企業(yè)，根據(jù)經(jīng)營(yíng)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新情況，給予相應(yīng)企業(yè)10萬(wàn)—100萬(wàn)元?jiǎng)?chuàng)業(yè)資助。武漢釋放出強(qiáng)烈信號(hào)：即便初創(chuàng)AI企業(yè)尚處于萌芽階段，只要人才團(tuán)隊(duì)具備創(chuàng)新潛力，便能獲得真金白銀的支持。此外，《措施》特別提出，每年組織1000名左右高校院所人工智能相關(guān)專業(yè)科研人員、在校研究生等深入在漢企業(yè)開(kāi)展項(xiàng)目合作、解決技術(shù)難題，在實(shí)踐實(shí)戰(zhàn)中培養(yǎng)鍛煉人才，對(duì)表現(xiàn)突出的人才給予最高10萬(wàn)元獎(jiǎng)勵(lì)。

　　》》一級(jí)市場(chǎng)

　　MiniMax考慮赴港IPO？知情人士：屬實(shí)，仍處于初步籌備階段

　　AI獨(dú)角獸稀宇科技(MiniMax)正考慮在香港進(jìn)行首次公開(kāi)募股（IPO）。6月18日，接近MiniMax的知情人士表示，MiniMax內(nèi)部確實(shí)有類似想法，但目前仍處于初步籌備階段。

　　宇樹科技完成C輪融資交割移動(dòng)、騰訊、阿里、螞蟻、吉利領(lǐng)投

　　《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者從多方消息確認(rèn)，宇樹前段時(shí)間完成了，始于去年底C輪融資的交割，由移動(dòng)旗下基金、騰訊、錦秋、阿里、螞蟻、吉利資本共同領(lǐng)投，絕大部分老股東都跟投。

　　朱嘯虎投資AI陪伴機(jī)器人公司珞博智能

　　6月17日，AI情感陪伴硬件公司Robopoet珞博智能宣布已完成數(shù)千萬(wàn)人民幣的天使輪融資，由上影新視野基金、金沙江創(chuàng)投聯(lián)合領(lǐng)投，零一創(chuàng)投跟投。雖然朱嘯虎之前明確表示不看好具身智能，但他認(rèn)為，“用AI創(chuàng)造‘情緒價(jià)值’是今天大模型應(yīng)用領(lǐng)域的一個(gè)靠譜的方向?！?/p>

　　芯視佳完成約6億元Pre-A輪融資

　　近日，硅基OLED微顯示技術(shù)研發(fā)商芯視佳完成約6億元Pre-A輪融資，本輪投資方為創(chuàng)東方、桉樹資本，鎮(zhèn)江國(guó)控、乾成資本跟投。芯視佳專注于硅基OLED IC設(shè)計(jì)及硅基OLED微顯示屏研發(fā)制造，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于VR/AR、電子取景器等領(lǐng)域。根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年6月為預(yù)測(cè)基準(zhǔn)時(shí)間，后續(xù)2年的融資預(yù)測(cè)概率為43.77%。

　　歐冶半導(dǎo)體完成B3輪融資

　　近日，系統(tǒng)級(jí)汽車SoC芯片供應(yīng)商歐冶半導(dǎo)體完成約億元B3輪融資，本輪領(lǐng)投方為舜宇產(chǎn)業(yè)基金。歐冶半導(dǎo)體成立于2023年，專注于智能汽車第三代E/E架構(gòu)的系統(tǒng)級(jí)SoC芯片供應(yīng)，提供系統(tǒng)級(jí)、系列化芯片及解決方案。公司此前曾獲國(guó)投招商、招商致遠(yuǎn)資本、深圳聚合資本等知名機(jī)構(gòu)投資。根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年6月為預(yù)測(cè)基準(zhǔn)時(shí)間，后續(xù)2年的融資預(yù)測(cè)概率為61.31%。

　　北京軌道辰光科技完成1.4億元融資

　　北京軌道辰光科技有限公司宣布完成首輪及加輪融資，總金額人民幣1.4億元。順灝股份作為加輪獨(dú)投方投資人民幣1.1億元，聯(lián)想創(chuàng)投旗下聯(lián)想中小企業(yè)基金及團(tuán)隊(duì)作為首輪投資人分別投資人民幣2000萬(wàn)元和人民幣1000萬(wàn)元。軌道辰光是北京星空院首個(gè)孵化落地的產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，是“926工程”（晨昏軌道巨型算力衛(wèi)星星座項(xiàng)目）建設(shè)和運(yùn)營(yíng)主體。

　　藍(lán)動(dòng)精密完成A+輪數(shù)千萬(wàn)元融資

　　近日，半導(dǎo)體設(shè)備零部件商藍(lán)動(dòng)精密完成A+輪數(shù)千萬(wàn)元融資，本輪投資方為弘暉基金、毅達(dá)資本。藍(lán)動(dòng)精密成立于2023年，專注于為半導(dǎo)體行業(yè)提供國(guó)產(chǎn)化關(guān)鍵零部件，已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破并擁有近30項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年6月為預(yù)測(cè)基準(zhǔn)時(shí)間，后續(xù)2年的融資預(yù)測(cè)概率為73.87%。

　　原集微完成數(shù)千萬(wàn)元種子輪及Pre-天使輪融資

　　近日，二維半導(dǎo)體企業(yè)原集微科技（上海）有限公司宣布連續(xù)完成數(shù)千萬(wàn)元種子及Pre-天使輪融資，由中科創(chuàng)星、復(fù)容投資孵化并連續(xù)投資，司南園科等機(jī)構(gòu)共同出資。融資資金將用于原集微科技快速推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。

　　》》二級(jí)市場(chǎng)

　　思特威：大基金二期持股比例降至6.99%

　　思特威(688213.SH)公告稱，截至2025年6月17日，公司持股5%以上股東國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司通過(guò)集中競(jìng)價(jià)交易方式合計(jì)減持公司股份145萬(wàn)股，占公司目前總股本的比例由7.35%減少至6.99%。

　　德邦科技：國(guó)家集成電路基金累計(jì)減持2.67%股份

　　德邦科技(688035.SH)公告稱，公司自2025年4月11日至6月16日，通過(guò)集中競(jìng)價(jià)及大宗交易方式合計(jì)公司總股本的2.67%。此次權(quán)益變動(dòng)后，國(guó)家集成電路基金持有公司股份比例減少至15.98%，觸及1%的整數(shù)倍。本次減持屬于履行此前已披露的減持股份計(jì)劃，不觸及強(qiáng)制要約收購(gòu)義務(wù)。

　　頎中科技：擬以7500萬(wàn)元-1.5億元回購(gòu)公司股份用于員工股權(quán)激勵(lì)或員工持股計(jì)劃

　　頎中科技(688352.SH)公告稱，公司擬通過(guò)集中競(jìng)價(jià)交易方式回購(gòu)部分已發(fā)行的人民幣普通股（A股）股票，回購(gòu)金額不低于7500萬(wàn)元（含），不超過(guò)15000萬(wàn)元（含）。回購(gòu)資金來(lái)源為超募資金、自有資金及中信銀行提供的股票回購(gòu)專項(xiàng)貸款?；刭?gòu)價(jià)格不超過(guò)16.61元/股，回購(gòu)期限為自董事會(huì)審議通過(guò)之日起12個(gè)月內(nèi)。回購(gòu)股份將用于員工股權(quán)激勵(lì)或員工持股計(jì)劃。

　　華海清科：董事長(zhǎng)提議5000萬(wàn)元-1億元回購(gòu)股份

　　華海清科(688120.SH)公告稱，公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理王同慶提議使用超募資金及自有資金回購(gòu)部分A股股票，回購(gòu)總額不低于5000萬(wàn)元，不超過(guò)1億元?；刭?gòu)的股份未來(lái)可用于員工持股計(jì)劃、股權(quán)激勵(lì)或注銷。回購(gòu)價(jià)格不高于審議通過(guò)回購(gòu)方案前30個(gè)交易日均價(jià)的150%，回購(gòu)期限為股東大會(huì)審議通過(guò)方案之日起12個(gè)月。

　　利揚(yáng)芯片：股東黃興、海南揚(yáng)致企業(yè)管理合伙企業(yè)等擬轉(zhuǎn)讓658.26萬(wàn)股占總股本3.25%

　　利揚(yáng)芯片(688135.SH)公告稱，股東黃興、海南揚(yáng)致企業(yè)管理合伙企業(yè)、海南揚(yáng)宏企業(yè)管理合伙企業(yè)、黃主、謝春蘭計(jì)劃轉(zhuǎn)讓公司股份658.26萬(wàn)股，占總股本3.25%。其中，黃興轉(zhuǎn)讓174.58萬(wàn)股，揚(yáng)致投資轉(zhuǎn)讓157.95萬(wàn)股，揚(yáng)宏投資轉(zhuǎn)讓129.49萬(wàn)股，黃主轉(zhuǎn)讓116.5萬(wàn)股，謝春蘭轉(zhuǎn)讓79.75萬(wàn)股。轉(zhuǎn)讓原因?yàn)樽陨碣Y金需求。轉(zhuǎn)讓不通過(guò)集中競(jìng)價(jià)或大宗交易，受讓方6個(gè)月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓。轉(zhuǎn)讓價(jià)格下限為發(fā)送認(rèn)購(gòu)邀請(qǐng)書前20個(gè)交易日均價(jià)的70%。

　　德馬科技：與智元新創(chuàng)達(dá)成戰(zhàn)略合作意向探索具身智能機(jī)器人在物流場(chǎng)景的創(chuàng)新應(yīng)用

　　德馬科技(688360.SH)公告稱，公司與上海智元新創(chuàng)技術(shù)有限公司于2025年6月17日達(dá)成戰(zhàn)略合作意向，并簽訂《戰(zhàn)略合作協(xié)議》。雙方將基于各自領(lǐng)域的核心優(yōu)勢(shì)，共同探索具身智能機(jī)器人在物流場(chǎng)景的創(chuàng)新應(yīng)用，包括人形智能機(jī)器人數(shù)據(jù)采集中心的建設(shè)和運(yùn)營(yíng)、商業(yè)應(yīng)用、數(shù)據(jù)交易模式、核心零部件研發(fā)和聯(lián)合銷售等多個(gè)領(lǐng)域。該協(xié)議為框架性協(xié)議，不涉及具體交易金額，預(yù)計(jì)對(duì)公司本年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)不構(gòu)成重大影響，對(duì)未來(lái)年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的影響將視后續(xù)具體合作協(xié)議簽署及實(shí)施情況而定。

　　芯碁微裝：簽訂7份設(shè)備購(gòu)銷合同金額合計(jì)1.46億元

　　芯碁微裝(688630.SH)公告稱，近日，公司與某公司簽訂了共計(jì)7份設(shè)備購(gòu)銷合同，合同標(biāo)的為L(zhǎng)DI曝光設(shè)備及阻焊LDI連線，合同期限自合同生效之日起至本合同規(guī)定的權(quán)利與義務(wù)完成后終止，合同總金額為1.46億元（含稅），占公司2024年度經(jīng)審計(jì)營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)15%。預(yù)計(jì)將對(duì)公司未來(lái)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生積極影響。

　　凌云光：長(zhǎng)光辰芯向香港聯(lián)交所遞交上市申請(qǐng)

　　凌云光公告，公司參股公司長(zhǎng)光辰芯已于2025年6月19日向香港聯(lián)交所遞交了首次公開(kāi)發(fā)行境外上市股份(H股)并在香港聯(lián)交所主板上市的申請(qǐng)，并于同日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登了本次發(fā)行的申請(qǐng)資料。長(zhǎng)光辰芯主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能CMOS圖像傳感器的研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷售以及相關(guān)的定制業(yè)務(wù)，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于機(jī)器視覺(jué)、科學(xué)儀器和專業(yè)影像等高科技領(lǐng)域。截至公告披露日，凌云光持有長(zhǎng)光辰芯10.22%的股份。

（文章來(lái)源：科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)）

(原標(biāo)題：硬科技投向標(biāo)|國(guó)務(wù)院國(guó)資委：推動(dòng)人工智能引領(lǐng)國(guó)有企業(yè)科研范式變革 宇樹科技完成C輪融資交割)

(責(zé)任編輯：3)