PCB刀具龍頭鼎泰高科沖刺“A+H”，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)較為集中，交付壓力猶存

　　藍(lán)鯨新聞12月12日訊 近日，香港交易所顯示，鼎泰高科（301377.SZ）在港交所遞交招股書(shū)，擬在香港主板掛牌上市。作為已在A股上市的精密制造企業(yè)，此次遞表標(biāo)志著公司開(kāi)啟“A+H”雙重上市之路，中信證券與匯豐擔(dān)任聯(lián)席保薦人，募資將進(jìn)一步鞏固其全球行業(yè)地位并推進(jìn)業(yè)務(wù)升級(jí)。

　　鼎泰高科是集工具、材料、裝備于一體的精密制造綜合解決方案供應(yīng)商，核心主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦PCB（印刷線路板）制造領(lǐng)域?qū)Ｓ玫毒叩难邪l(fā)、生產(chǎn)與銷售，同時(shí)布局研磨拋光材料等配套產(chǎn)品，形成了以PCB微型鉆針為核心，銑刀、涂層刀具等多品類協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)品矩陣。

　　據(jù)弗若斯特沙利文及行業(yè)權(quán)威報(bào)告數(shù)據(jù)，以銷量計(jì)，公司微鉆針全球市場(chǎng)占有率達(dá)26.5%，連續(xù)多年穩(wěn)居全球第一。

　　業(yè)績(jī)方面，公司近年保持穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2022年、2023年、2024年及2025年1-6月（報(bào)告期），公司的收入分別為11.92億元、12.95億元、15.53億元、8.94億元，凈利潤(rùn)分別為2.23億元、2.2億元、2.27億元、1.59億元；毛利率分別為37.3%、35.1%、34.7%、38%。

　　業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要得益于AI服務(wù)器、高速交換機(jī)等硬件升級(jí)帶動(dòng)高端PCB需求激增，公司高端化迭代的微型鉆針、涂層鉆針等產(chǎn)品占比持續(xù)提升，2025年上半年刀具產(chǎn)品營(yíng)收占比已達(dá)82.55%。

　　不過(guò)，公司對(duì)PCB領(lǐng)域依賴度極高，2024年度相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入占比約85%，其中PCB刀具單一品類占比超75%，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)集中化程度較高，若未來(lái)PCB行業(yè)需求波動(dòng)或技術(shù)路線變革，可能對(duì)公司業(yè)績(jī)產(chǎn)生顯著影響。

　　此外，原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)不容忽視，公司刀具產(chǎn)品主要原材料為鎢鋼棒料，近期鎢價(jià)上漲已對(duì)生產(chǎn)成本產(chǎn)生直接影響，盡管公司通過(guò)技術(shù)優(yōu)化、長(zhǎng)期合作及成本傳導(dǎo)等方式應(yīng)對(duì)，但未來(lái)原材料價(jià)格若持續(xù)大幅波動(dòng)，仍可能擠壓利潤(rùn)空間。

　　客戶集中度方面，公司雖客戶群體廣泛，但對(duì)核心PCB制造商依賴度較高，若主要客戶訂單調(diào)整或合作關(guān)系變化，將影響營(yíng)收穩(wěn)定性；同時(shí)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致PCB刀具平均單價(jià)呈下降趨勢(shì)，公司需通過(guò)持續(xù)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型與效率提升對(duì)沖價(jià)格壓力。

　　媒體報(bào)道及公司披露顯示，公司當(dāng)前面臨一定的產(chǎn)能與交付壓力，近期訂單充足導(dǎo)致鉆針產(chǎn)品交付較為緊張，需通過(guò)降低備用庫(kù)存緩解壓力，募投項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)度與產(chǎn)能釋放效率成為關(guān)鍵。

　　作為生產(chǎn)型企業(yè)，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流存在波動(dòng)，2025年上半年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為-2939.8萬(wàn)元，主要受購(gòu)買商品支付現(xiàn)金增加影響，現(xiàn)金流管理能力有待進(jìn)一步提升。

　　關(guān)于本次募集資金的使用用途，結(jié)合招股書(shū)及此前披露規(guī)劃，公司將重點(diǎn)投入核心業(yè)務(wù)擴(kuò)張與產(chǎn)能升級(jí)；同時(shí)計(jì)劃將部分資金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行借款，優(yōu)化財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，剩余資金將用于技術(shù)研發(fā)投入及一般公司運(yùn)營(yíng)，助力公司在AI人工智能、新能源、半導(dǎo)體等戰(zhàn)略新興領(lǐng)域的布局，進(jìn)一步擴(kuò)大全球市場(chǎng)份額。

（文章來(lái)源：藍(lán)鯨新聞）

(原標(biāo)題：PCB刀具龍頭鼎泰高科沖刺“A+H”，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)較為集中，交付壓力猶存)

(責(zé)任編輯：91)