光通信電芯片龍頭優(yōu)迅股份今日登陸科創(chuàng)板 募資加速新產(chǎn)品研發(fā)及市場拓展

　　12月19日，廈門優(yōu)迅芯片股份有限公司（下稱“優(yōu)迅股份”）登陸上交所科創(chuàng)板，公司發(fā)行價格為51.66元/股，發(fā)行數(shù)量2000萬股，公開發(fā)行后總股本達(dá)8000萬股。上市首日，公司交易表現(xiàn)亮眼，開盤漲幅達(dá)364.58%。

　　招股書顯示，優(yōu)迅股份專注于光通信電芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，是國內(nèi)光通信領(lǐng)域的“國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)”。光通信電芯片作為光模塊的“神經(jīng)中樞”，其性能直接決定通信系統(tǒng)的速率與可靠性。隨著5G-A、F5G、AI算力中心等新基建需求爆發(fā)，光通信電芯片市場需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

　　公司稱，2022年-2024年，公司營業(yè)收入從3.39億元增長至4.11億元，經(jīng)營規(guī)模實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)張。2025年上半年，公司已實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.38億元，核心業(yè)務(wù)保持良性發(fā)展態(tài)勢。優(yōu)迅股份表示，這一成果得益于公司在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品布局、供應(yīng)鏈管理、產(chǎn)品品控和客戶服務(wù)等多維度構(gòu)建的體系化競爭力。

　　據(jù)介紹，經(jīng)過長期的技術(shù)研發(fā)和技術(shù)積累，優(yōu)迅股份目前已掌握深亞微米CMOS、鍺硅Bi-CMOS雙工藝技術(shù)能力，具備從單通道155Mbps到多通道800Gbps的全速率超高速光通信電芯片設(shè)計經(jīng)驗(yàn)。公司基于對激光驅(qū)動器芯片（LDD）、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）、光通信微控制器芯片（MCU）及時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)器（CDR）、模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片（ADC）、數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片（DAC）等光通信電芯片核心系列產(chǎn)品與技術(shù)的深度理解，可為客戶量身定制套片解決方案。

　　目前，優(yōu)迅股份的客戶已覆蓋全球主流光模塊廠商，國產(chǎn)芯片在高端市場的滲透率逐步提升。訊石信息咨詢ICC數(shù)據(jù)顯示，2024年度，公司在10Gbps及以下速率產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域市場占有率位居國內(nèi)第一、世界第二。此外，公司25Gbps及以上高速率產(chǎn)品銷售也增長迅速。

　　招股書顯示，公司本次科創(chuàng)板IPO募集資金總額為10.33億元，主要投向下一代接入網(wǎng)及高速數(shù)據(jù)中心電芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車載電芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、800G及以上光通信電芯片與硅光組件研發(fā)項目等項目，將助力優(yōu)迅股份突破高端芯片技術(shù)壁壘，加速新產(chǎn)品研發(fā)及市場拓展，提升國產(chǎn)芯片在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。

　　優(yōu)迅股份表示，未來，公司將持續(xù)聚焦電信側(cè)、數(shù)據(jù)中心側(cè)及終端側(cè)三大高增長領(lǐng)域，在鞏固現(xiàn)有市場優(yōu)勢的同時，全力突破更高速率、更復(fù)雜場景的技術(shù)瓶頸，助力我國光通信電芯片在全球產(chǎn)業(yè)鏈中實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”的戰(zhàn)略升級，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控貢獻(xiàn)核心力量。

（文章來源：中國證券報·中證網(wǎng)）

(原標(biāo)題：光通信電芯片龍頭優(yōu)迅股份今日登陸科創(chuàng)板 募資加速新產(chǎn)品研發(fā)及市場拓展)

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