大灣區(qū)模擬芯片龍頭粵芯半導(dǎo)體IPO獲深交所受理，借助資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)企業(yè)跨越式發(fā)展

　　2025年12月19日，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“粵芯半導(dǎo)體”)的創(chuàng)業(yè)板IPO申請(qǐng)正式獲深交所受理，本次粵芯半導(dǎo)體擬募集資金75億元，保薦機(jī)構(gòu)為廣發(fā)證券。

　　粵芯半導(dǎo)體是專注于模擬和數(shù)模混合特色工藝晶圓代工企業(yè)之一，公司的主要客戶涵蓋境內(nèi)外多家頭部半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子和人工智能等領(lǐng)域。并且，公司股東陣容強(qiáng)大，主要股東包括譽(yù)芯眾誠(chéng)、廣東半導(dǎo)體基金、廣州華盈、科學(xué)城集團(tuán)、國(guó)投創(chuàng)業(yè)基金、合肥華登等知名投資機(jī)構(gòu)。

　　值得注意的是，粵芯半導(dǎo)體是深交所受理的第二家未盈利企業(yè)。在業(yè)內(nèi)人士看來，這既回應(yīng)了市場(chǎng)的呼聲、提高了制度的包容性，也深化了深交所對(duì)聚焦主業(yè)、堅(jiān)守創(chuàng)新、高成長(zhǎng)性的優(yōu)質(zhì)科技企業(yè)的支持，體現(xiàn)了深交所全面擁抱代表新質(zhì)生產(chǎn)力的硬科技企業(yè)的決心。

　　特色工藝龍頭，借助資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

　　粵芯半導(dǎo)體是一家致力于為模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供12英寸晶圓代工服務(wù)和特色工藝解決方案的集成電路制造企業(yè)，目前公司已實(shí)現(xiàn)多品類布局，構(gòu)建了完整的“感知—傳輸—計(jì)算—存儲(chǔ)—控制—顯示”全鏈路技術(shù)矩陣，并在多個(gè)領(lǐng)域建立核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品出貨量居行業(yè)前列。

　　例如，在指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域，粵芯半導(dǎo)體已成為全球出貨量領(lǐng)先的電容指紋識(shí)別芯片晶圓代工廠之一；在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域，2024年公司高壓顯示驅(qū)動(dòng)芯片12英寸晶圓出貨量排名中國(guó)大陸晶圓廠第三。

　　此次上市，粵芯半導(dǎo)體擬進(jìn)一步強(qiáng)化公司的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，助力公司加速?gòu)南M(fèi)級(jí)晶圓代工向工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)工藝迭代，深度布局應(yīng)用于人工智能、端側(cè)存內(nèi)/近存計(jì)算等領(lǐng)域的特色工藝，以實(shí)現(xiàn)從“純模擬代工”向“以模擬為核心，以數(shù)?；旌蠟榈儯怨怆娙诤蠟樘厣钡膹?fù)合型技術(shù)平臺(tái)轉(zhuǎn)型。

　　在這一使命的驅(qū)動(dòng)下，本次IPO，粵芯半導(dǎo)體擬募集資金75億元，除了擴(kuò)充產(chǎn)能，主要資金將投向特色工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目，包括基于65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、基于eNVM工藝平臺(tái)的MCU關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、基于22nm邏輯和RRAM存儲(chǔ)器件工藝技術(shù)的存算一體芯片研發(fā)項(xiàng)目。

　　其中，在能實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫庑酒I(lǐng)域，粵芯半導(dǎo)體已經(jīng)取得了重大技術(shù)突破，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有12英寸硅光芯片工藝技術(shù)平臺(tái)的晶圓代工廠之一。招股書顯示，粵芯半導(dǎo)體在2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工藝技術(shù)平臺(tái)，并已進(jìn)入試生產(chǎn)階段，同時(shí)積極開發(fā)65nm SiPho工藝制程，以滿足市場(chǎng)對(duì)硅光及光電融合芯片在制造技術(shù)及代工產(chǎn)能上的急迫需求，是國(guó)內(nèi)極少數(shù)能夠同時(shí)提供“集成電路、功率器件、光電融合”三位一體代工服務(wù)的集成電路制造企業(yè)。目前，粵芯半導(dǎo)體已與多家光芯片設(shè)計(jì)公司形成合作，終端客戶涵蓋行業(yè)知名云服務(wù)廠商。未來，粵芯半導(dǎo)體會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)與科研院所及龍頭企業(yè)的深度合作，打通“終端應(yīng)用—設(shè)計(jì)—制造—先進(jìn)封裝”的硅光全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)布局。

　　根據(jù)Yole預(yù)測(cè)，隨著人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，2029年全球硅光光模塊市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)102.60億美元，2023—2029年均復(fù)合增長(zhǎng)率接近40%，市場(chǎng)空間巨大，粵芯半導(dǎo)體瞄準(zhǔn)的硅光領(lǐng)域?qū)⒂瓉碇匾袌?chǎng)機(jī)會(huì)。

　　“從0到1”破局，夯實(shí)大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)

　　從地理區(qū)域上劃分，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有三大中心，即京津冀地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)和粵港澳大灣區(qū)。相較于京津冀和長(zhǎng)三角地區(qū)，粵港澳大灣區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展時(shí)間短，但發(fā)展速度快，如今已在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備和材料等關(guān)鍵核心領(lǐng)域，涌現(xiàn)出一大批優(yōu)質(zhì)企業(yè)，為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，貢獻(xiàn)了自己的力量。招股書顯示，粵芯半導(dǎo)體是廣東省自主培養(yǎng)且首家進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè)，為廣東省實(shí)現(xiàn)了12英寸芯片制造“從0到1”的突破，對(duì)粵港澳大灣區(qū)集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)安全都具有重要的意義。

　　粵芯半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)型與上市有利于完善大灣區(qū)“設(shè)計(jì)—制造—封裝測(cè)試”的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，為設(shè)備、材料、EDA等上下游領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化提供重要“演練場(chǎng)”，進(jìn)一步強(qiáng)化大灣區(qū)科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。

（文章來源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)）

(原標(biāo)題：大灣區(qū)模擬芯片龍頭粵芯半導(dǎo)體IPO獲深交所受理，借助資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)企業(yè)跨越式發(fā)展)

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