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一級市場本周96起融資與上周持平,銀河通用機(jī)器人完成超3億美元新一輪融資
《科創(chuàng)板日報》12月20日訊據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,本周(12.13-12.19)國內(nèi)統(tǒng)計口徑內(nèi)共發(fā)生96起投融資事件,與上周持平;已披露的融資總額合計約72.12億元,較上周109.91億元減少34.38%。
熱門領(lǐng)域
從投資事件數(shù)量來看,本周先進(jìn)制造、醫(yī)療健康、集成電路、人工智能、汽車出行、新能源等領(lǐng)域較活躍;從融資總額來看,先進(jìn)制造披露的融資總額最多,約27.75億元。銀河通用機(jī)器人完成由中國移動鏈長基金領(lǐng)投,中金資本、中科院基金、蘇創(chuàng)投、央視融媒體基金、天奇股份等聯(lián)合參與的超3億美元新一輪融資,為本周披露金額最高的投資事件。

在細(xì)分賽道上,本周較受投資人追捧的有創(chuàng)新藥、AI行業(yè)應(yīng)用、半導(dǎo)體設(shè)備、功率器件、機(jī)器人零部件、電池材料等。
作為對比,本周創(chuàng)新藥、AI應(yīng)用、半導(dǎo)體設(shè)備二級市場表現(xiàn)如下表所示。

熱門投資輪次
從投資輪次來看,除股權(quán)融資外,本周種子天使輪融資事件數(shù)最多,發(fā)生23起,占比約24%;其次是A輪,發(fā)生22起,占比約23%。從各輪次獲投金額來看,A輪披露的融資總額最高,約35.28億元;其次是B輪,約13.72億元。

活躍投融資地區(qū)
從地區(qū)來看,本周江蘇、廣東、浙江、上海、北京等地公司較受青睞,融資事件數(shù)均在10起以上;江蘇以25起融資活躍度保持首位。從單個城市看,蘇州有13家公司獲投,位列第一;上海、深圳緊隨其后,各有12家公司獲投。

活躍投資機(jī)構(gòu)
本周部分活躍投資方列舉如下:

值得關(guān)注的投資事件
銀河通用機(jī)器人完成超3億美元融資
銀河通用機(jī)器人成立于2023年,是一家專注于具身多模態(tài)大模型通用機(jī)器人研發(fā)的創(chuàng)新企業(yè)。目前已在工業(yè)制造、即時零售倉、智慧零售、醫(yī)療康養(yǎng)等多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)人形機(jī)器人千臺級規(guī)模化應(yīng)用落地。
企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示,銀河通用機(jī)器人在智能制造裝備產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評級為BB級,目前共有80余項公開專利申請,其中發(fā)明申請占比超77%,主要專注于機(jī)器人、機(jī)器人技術(shù)、電子設(shè)備、靈巧手、目標(biāo)物體等技術(shù)領(lǐng)域。
近日,公司宣布完成超3億美元新一輪融資。本輪融資由中國移動鏈長基金領(lǐng)投,中金資本、中科院基金、蘇創(chuàng)投、央視融媒體基金、天奇股份等聯(lián)合注資,并同步獲得來自新加坡、中東的國際投資機(jī)構(gòu)及老股東的加注。據(jù)悉,公司累計融資額約達(dá)8億美元,估值達(dá)30億美元。
根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù),以2025年12月為預(yù)測基準(zhǔn)時間,銀河通用機(jī)器人后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為51.41%。

創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,近一年來,國內(nèi)人形機(jī)器人領(lǐng)域部分獲投案例如下。

原集微完成近億元天使輪融資
原集微成立于2025年,是一家專注于二維半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技企業(yè)。公司致力于研發(fā)超越摩爾極限的原子級芯片制造和異質(zhì)集成技術(shù),重點布局超低功耗、邊緣算力、高靈敏傳感及抗輻照芯片等關(guān)鍵應(yīng)用場景。
企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示,原集微在電子核心產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評級為CC級,目前共有6項公開發(fā)明專利申請,主要圍繞二維半導(dǎo)體、介質(zhì)層、CMOS、摻雜區(qū)域、場效應(yīng)晶體管等領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)布局。
近日,公司宣布完成近億元天使輪融資,本輪融資由中贏創(chuàng)投、浦東創(chuàng)投領(lǐng)投,上海天使會、新鼎資本、玖華弘盛、仁智資本跟投,老股東中科創(chuàng)星、司南基金等機(jī)構(gòu)持續(xù)加碼。所融資金將用于二維半導(dǎo)體工程化驗證示范工藝線的核心工藝研發(fā)、專用設(shè)備購買、人才團(tuán)隊擴(kuò)充,加速推動二維半導(dǎo)體芯片從實驗室走向規(guī)?;慨a(chǎn)。
根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù),以2025年12月為預(yù)測基準(zhǔn)時間,原集微后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為59.86%。

創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,近一年來,國內(nèi)芯片設(shè)計領(lǐng)域部分獲投案例如下。

領(lǐng)泰生物完成超2億元B輪融資
領(lǐng)泰生物成立于2019年,是一家小分子創(chuàng)新藥研發(fā)商。公司以靶向蛋白降解 (Targeted Protein Degradation, TPD) 藥物技術(shù)為核心平臺,深耕自身免疫和腫瘤等重大疾病領(lǐng)域,致力于為患者提供突破性治療方案。
企業(yè)創(chuàng)新評測實驗室顯示,領(lǐng)泰生物在生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評級為A級,目前共有80余項公開專利申請,全部為發(fā)明申請,其中PCT申請14項,在16個國家/地區(qū)有專利布局,主要聚焦于化合物、降解劑、IRAK4、激酶蛋白、免疫細(xì)胞等技術(shù)領(lǐng)域。
近日,公司宣布完成超2億元B輪融資。本輪融資由漢康資本領(lǐng)投,鼎暉VGC、時真資本、康橙投資等機(jī)構(gòu)共同參與,老股東龍磐投資持續(xù)追加投資。所融資金將主要用于加速推進(jìn)IRAK4及KRAS G12D降解劑等核心管線的臨床開發(fā)與研發(fā)平臺升級。
根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù),以2025年12月為預(yù)測基準(zhǔn)時間,領(lǐng)泰生物后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為86.49%。

創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示,近一年來,國內(nèi)創(chuàng)新藥領(lǐng)域部分獲投案例如下。

本周投融資事件列表

(文章來源:財聯(lián)社)
(原標(biāo)題:財聯(lián)社創(chuàng)投通:一級市場本周96起融資與上周持平,銀河通用機(jī)器人完成超3億美元新一輪融資)
(責(zé)任編輯:65)
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