“搶跑”港股GPU賽道，壁仞科技2025年虧損預(yù)計大幅增加

　　12月22日，上海壁仞科技股份有限公司（以下簡稱“壁仞科技”）啟動招股。其公告表示，在港上市擬發(fā)行24769.28萬股H股，預(yù)期H股將在2026年1月2日開始交易。

　　從12月15日獲得境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案通知書，到12月17日通過港交所上市聆訊，再到12月22日開啟招股，壁仞科技在短短一周內(nèi)完成了上市前最后沖刺。

　　緊隨科創(chuàng)板迎來“國產(chǎn)GPU第一股”摩爾線程后，“港股GPU第一股”即將誕生。

　　從“大芯片”做起

　　2019年9月，前商湯科技總裁張文在上海創(chuàng)立了壁仞科技。他招募了前海思自研GPU團隊負責(zé)人洪洲等頂尖人才，共同組建了壁仞科技的核心團隊。

　　首款產(chǎn)品，壁仞科技便瞄準(zhǔn)了用于訓(xùn)練及推理的芯片。

　　對于這一選擇，張文在2021年接受訪談時回憶道，受制于資金和人才，當(dāng)時絕大多數(shù)芯片創(chuàng)業(yè)公司在開始做第一款芯片時，會選擇從“小芯片”開始做，對標(biāo)的是國際大廠的上一代產(chǎn)品或上、上一代產(chǎn)品。但考慮到“大芯片”和“小芯片”都需要三年才能落地，他拍板決定對標(biāo)國際大廠的下、下一代產(chǎn)品，而不是上、上一代產(chǎn)品。

　　2020年，壁仞科技開始研發(fā)BR106。這款產(chǎn)品在約三年內(nèi)成功實現(xiàn)從設(shè)計到商業(yè)化：2021年完成BR106的設(shè)計且首款芯片BR106流片成功，2023年1月BR106實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　為支持從云端到邊緣的廣泛的AI模型訓(xùn)練與推理應(yīng)用，壁仞科技的第二款產(chǎn)品選擇了邊緣及云推理芯片。

　　作為壁仞科技的第一代邊緣及云推理芯片，BR110可應(yīng)用于嵌入式邊緣計算場景，如工控系統(tǒng)、機器人及其他嵌入式設(shè)備，于2022年流片成功，于2024年10月實現(xiàn)量產(chǎn)。

　　2024年，壁仞科技開始研發(fā)第二代特?？萍籍a(chǎn)品“BR20X”。BR20X系列是該公司基于第二代架構(gòu)開發(fā)的下一代旗艦數(shù)據(jù)中心芯片，計劃用于云訓(xùn)練及推理。

　　相較于現(xiàn)有產(chǎn)品，BR20X配備了更大更快的內(nèi)存、更高速的互連帶寬及超節(jié)點系統(tǒng)設(shè)計，預(yù)期將在第一代產(chǎn)品成熟芯片設(shè)計的基礎(chǔ)上提供更強的單卡運算能力，同時增強對FP8、FP4等更廣泛數(shù)據(jù)格式的原生支持。

　　此外，該公司正同步規(guī)劃未來一代BR30X產(chǎn)品用于云訓(xùn)練及推理以及BR31X用于邊緣推理，預(yù)計BR30X及BR31X可提供更強算力、大內(nèi)存容量、更強生態(tài)系統(tǒng)適應(yīng)性、更好的可擴展性及更低的TCO。

　　目前，壁仞科技已完成BR20X的架構(gòu)設(shè)計，正進行物理設(shè)計及流片驗證，BR20X預(yù)計將于2026年實現(xiàn)商業(yè)化上市；正進行BR30X及BR31X產(chǎn)品的可行性分析及初步研發(fā)，預(yù)計將于2028年實現(xiàn)商業(yè)化上市。

　　“Chiplet+先進封裝”技術(shù)路線

　　為了提高國內(nèi)替代供應(yīng)商制造的芯片的性能，壁仞科技采用了芯粒設(shè)計等措施。灼識咨詢的資料顯示，壁仞科技是中國首家采用2.5D芯粒技術(shù)封裝雙AI計算裸晶的公司。

　　芯粒（Chiplet）方法是解決傳統(tǒng)單片IC制造局限性的關(guān)鍵策略。壁仞科技指出，這種靈活、可擴展且具成本效益的技術(shù)，可以縮短復(fù)雜GPGPU芯片的上市時間。

　　此外，先進的封裝技術(shù)實現(xiàn)了芯粒等創(chuàng)新設(shè)計理念，可以有效解決芯片物理限制帶來的挑戰(zhàn)，并在成本、良率及設(shè)計靈活性方面表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。

　　壁仞科技的芯粒設(shè)計也利用先進的芯片封裝技術(shù)，提高了芯片和內(nèi)存的集成度。該技術(shù)涉及將多個裸晶（如GPU SoC、內(nèi)存等）堆疊并連接到單個封裝中，以實現(xiàn)更好的整體性能。這在AI訓(xùn)練工作負載、云計算及需要高速數(shù)據(jù)處理及最小延遲的應(yīng)用中尤其有用。

　　2025年，壁仞科技通過芯粒技術(shù)將兩個BR106裸晶和四個DRAM集成到一個封裝中，推出了高性能BR166芯片。BR166在峰值算力、內(nèi)存、視頻編解碼、互連等方面性能是BR106的兩倍。

　　招股書透露，壁仞科技還在研發(fā)3D堆疊、CPO（共封裝光學(xué)）等先進技術(shù)：3D堆疊技術(shù)可垂直堆疊封裝多層芯片，集成更多晶體管及內(nèi)存，提升芯片計算密度及內(nèi)存帶寬；CPO將光學(xué)模組與GPU整合，能夠縮短傳輸距離、降低能耗，用于大型數(shù)據(jù)中心數(shù)以萬計芯片的GPU集群互連。

　　從超節(jié)點到集群

　　AI芯片往往不是以裸片的形式直接交付，而需要集成到復(fù)雜的硬件系統(tǒng)或板卡中才能發(fā)揮效能。這也考驗著AI芯片設(shè)計廠商的硬件系統(tǒng)設(shè)計能力。

　　基于GPU芯片，壁仞科技打造了壁礪系列商用硬件產(chǎn)品線。其產(chǎn)品組合包含采用自研GPGPU芯片的PCIe（外圍組件高速互連）板卡、OAM（開放式加速器模塊）及服務(wù)器等。

　　其中，服務(wù)器可以互連為超節(jié)點，并進一步擴展為服務(wù)器集群，以滿足大規(guī)模算力日益增長的需求。

　　壁仞科技的GPU芯片也可以大規(guī)模智能計算集群的形式交付，該集群由大量互聯(lián)的GPGPU單元構(gòu)成，在BIRENSUPA軟件平臺的調(diào)度下，協(xié)同執(zhí)行并行處理任務(wù)。

　　但傳統(tǒng)GPU卡只能與服務(wù)器主機連接。為提高智能計算集群的可擴展性，壁仞科技開發(fā)了專有的BLink系統(tǒng)，可以實現(xiàn)GPU卡之間的連接，最大雙向數(shù)據(jù)傳輸速率高達每通道64GB/s，共4至8條通道。

　　2024年，壁仞科技獲得了具有里程碑意義的商業(yè)化AIDC千卡GPU集群項目，并將其GPGPU集群部署在5G新通話及其他應(yīng)用場景。

　　在此基礎(chǔ)上，該公司還開發(fā)了智能計算集群租賃服務(wù)。2025年上半年，壁仞科技實現(xiàn)了智能計算集群的租賃收入70.7萬元，貢獻了當(dāng)期收入的1.2%。

　　成立以來持續(xù)虧損

　　壁仞科技在2022年8月實現(xiàn)特?？萍籍a(chǎn)品的商業(yè)化，當(dāng)年實現(xiàn)0.5百萬元收入。

　　2023年，該公司開始從智能計算解決方案產(chǎn)生收入，并獲得了12名特?？萍籍a(chǎn)品客戶，貢獻收入0.62億元。

　　2024年，壁仞科技的收入增長至3.368億元。這主要得益于每名客戶收入的增加，導(dǎo)致智能計算解決方案的收入增加。2024年，該公司的客戶主要為特定行業(yè)的領(lǐng)先參與者，而2023年的客戶則規(guī)模較小，主要購買智能計算解決方案供試用。

　　2025年上半年，壁仞科技的收入由去年同期的0.393億元增長至0.589億元。壁仞科技表示，主要由于該公司引入了更多特定行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，從而優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)，增加了智能計算解決方案的收入。

　　從毛利來看，2022年、2023年、2024年、2025年上半年，壁仞科技分別錄得毛利49.9萬元、0.474億元、1.792億元、0.188億元，同期、毛利率分別為100%、76.4%、53.2%、31.9%。對于毛利率下滑，壁仞科技表示變動主要由于客戶特有需求使得售出產(chǎn)品組合有變。

　　同期，該公司研發(fā)投入巨大：2022年、2023年、2024年、2025年上半年，其研發(fā)開支分別為10.179億元、8.856億元、8.27億元、5.716億元，占當(dāng)期總收入的比例分別為203980.0%、1427.8%、245.5%、970.4%。

　　因此在2022年、2023年、2024年、2025年上半年，壁仞科技分別產(chǎn)生年內(nèi)虧損14.743億元、17.44億元、15.381億元、16.005億元。

　　其預(yù)計，2025年的虧損凈額將大幅增加，這主要由于研發(fā)開支上升、財務(wù)成本上升。其中，研發(fā)開支上升主要是該公司計劃加強研發(fā)投資以推動BR20X等新一代產(chǎn)品的流片進程。

　　按2024年收入計算，壁仞科技在中國智能計算芯片市場及GPGPU市場分別擁有0.16%及0.20%的市場份額。展望2025年，其預(yù)計在中國智能計算芯片市場、GPGPU市場分別約占0.19%、0.23%的市場份額。

　　截至2025年12月15日，壁仞科技有24份未完成的具有約束力的訂單，總價值約為8.218億元；另外訂立了五份框架銷售協(xié)議及24份銷售合同，總價值約為12.407億元。

（文章來源：21世紀(jì)經(jīng)濟報道）

(原標(biāo)題：“搶跑”港股GPU賽道，壁仞科技2025年虧損預(yù)計大幅增加)

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