芯和半導體回IPO賽道 國產(chǎn)EDA市占擴容

　　近日，中國證監(jiān)會官網(wǎng)披露，芯和半導體科技（上海）股份有限公司（下稱“芯和半導體”）及其輔導券商中信證券向上海證監(jiān)局提交了輔導工作完成報告。

　　中信證券在報告結論中表示：經(jīng)輔導，中信證券認為，輔導對象具備成為上市公司應有的公司治理結構、會計基礎工作、內(nèi)部控制制度，充分了解多層次資本市場各板塊的特點和屬性；輔導對象及其董事、高級管理人員、持有百分之五以上股份的股東和實際控制人（或其法定代表人）已全面掌握發(fā)行上市、規(guī)范運作等方面的法律法規(guī)和規(guī)則、知悉信息披露和履行承諾等方面的責任和義務，樹立了進入證券市場的誠信意識、自律意識和法治意識。

　　這意味著，在經(jīng)歷年初芯和半導體在上海證監(jiān)局辦理IPO輔導備案登記，擬沖擊資本市場，以及被華大九天收購一案無果而終等一系列事件后，芯和半導體資本動作有了明確走向。

　　半導體老兵“啃硬骨頭”

　　芯和半導體成立于2010年，主營業(yè)務為電子設計自動化（EDA）軟件開發(fā)，提供覆蓋芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)EDA解決方案，支持Chiplet（芯粒）先進封裝，可應用于5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域。芯和半導體官網(wǎng)還顯示，其于2021年全球首發(fā)了3DIC Chiplet先進封裝系統(tǒng)設計分析全流程EDA平臺。

　　芯和聯(lián)合創(chuàng)始人、董事長凌峰，為半導體資深從業(yè)人士。據(jù)介紹，凌峰在EDA、射頻和SiP設計領域有著二十多年工作和創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗，曾在摩托羅拉、Cadence（楷登電子）等大公司和Neolinear、Physware等初創(chuàng)公司工作。他于2000年在伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校獲得電氣工程博士學位，是IEEE（電子技術與信息科學工程師協(xié)會）高級會員，擁有專著章節(jié)3部和國際核心期刊文章和會議文章60多篇。此外，他還曾任華盛頓大學電機工程系兼職副教授（2007-2011年）以及南京理工大學紫金學者特聘教授。

　　另一位聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮，擔任芯和的總裁/總經(jīng)理、法定代表人。代文亮師從我國高速電路信號完整性研究奠基人李征帆教授，擁有電子科技大學電磁場與微波技術專業(yè)碩士、上海交通大學電磁場與微波技術專業(yè)工學博士。在創(chuàng)辦芯和前，他曾在美國EDA巨頭Cadence（楷登電子）上海全球研發(fā)中心擔任高級技術顧問。2010年，代文亮與凌峰博士共同創(chuàng)立了芯禾科技（芯和半導體前身）。

　　對于創(chuàng)業(yè)選擇EDA方向，代文亮曾提及，除職業(yè)經(jīng)歷外，他們意識到，EDA雖然在整個半導體產(chǎn)業(yè)中占比不高，但其撬動的半導體整體市場將在未來幾年突破萬億元，“有空間、有積累，也有一些機會，我就決定還是試一試啃這塊硬骨頭?！?/p>

　　對于EDA行業(yè)的市場環(huán)境，芯和管理團隊亦有明確認識，代文亮曾提到，EDA一定程度上是“贏家通吃”的行業(yè)，頭部集聚效應比較強。在這個領域有空間、有積累，也有一些機會?！翱赡懿灰欢ㄗ龅煤艽?，但要堅持創(chuàng)新，做到至少在細分領域內(nèi)能排得上號。早點入場，就更有機會占據(jù)一個生態(tài)位?！彼J為，比起巨頭，國內(nèi)EDA廠商有一個不可替代的優(yōu)勢是“本地化服務”。

　　除創(chuàng)始人團隊有資深半導體行業(yè)經(jīng)驗外，芯和半導體背后股東也不乏明星機構。公開信息顯示，芯和半導體獲得了中芯國際旗下中芯聚源東方基金和上海物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)投基金的聯(lián)合投資，投資人列表中還有浦東科創(chuàng)集團旗下張江火炬創(chuàng)投、興證投資、上汽集團旗下尚頎資本、上海城投控股等機構投資人。

　　值得一提的是，芯和半導體還憑借與上海交通大學等單位合作項目“射頻系統(tǒng)設計自動化關鍵技術與應用”，獲得含金量頗高的2023年度國家科技進步獎一等獎。2025年9月，在第25屆中國國際工業(yè)博覽會（CIIF 2025）上，芯和半導體憑借其自主研發(fā)的3D IC Chiplet先進封裝仿真平臺Metis，獲得第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會CIIF大獎，這也是該獎項歷史上首次出現(xiàn)國產(chǎn)EDA公司身影。

　　明確資本動作

　　進入2025年，芯和半導體資本動作陡然加快。

　　2月7日，芯和半導體在上海證監(jiān)局辦理輔導備案登記，正式啟動A股IPO進程。隨后于3月17日，華大九天發(fā)布公告，宣布正在籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金等方式購買芯和半導體資產(chǎn)事項，這筆交易被視作國產(chǎn)EDA頭部企業(yè)通過并購重組實現(xiàn)資源優(yōu)化的重要一步棋。

　　華大九天在并購公告中披露，在2023、2024年度，芯和半導體營業(yè)收入分別為1.06億元、2.65億元，凈利潤分別為-8992.82萬元、4812.82萬元，主要為EDA工具軟件銷售授權費與客戶技術服務費用。

　　但本次并購最終“流產(chǎn)”，4個月后的7月9日，華大九天召開第二屆董事會第二次臨時會議及第二屆監(jiān)事會臨時會議，審議通過了《關于終止公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關聯(lián)交易的議案》，決定終止本次重大資產(chǎn)重組。

　　對此，華大九天董事長劉偉平在投資者說明會中明確表示，交易各方未能就核心條款達成一致。芯和半導體則對媒體回應稱，在經(jīng)過友好協(xié)商后，雙方?jīng)Q定撤回此次整合計劃。芯和強調，這一資本層面的調整并未動搖其與華大九天長久以來的戰(zhàn)略協(xié)作關系，公司仍高度認可雙方在技術圖譜與業(yè)務布局上的互補性，未來將繼續(xù)圍繞國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈開展深度合作。

　　實際上，對于此次并購折戟，將其置于“并購六條”后的半導體重組大潮中進行審視來看，盡管政策層面積極引導，但在實操中，交易雙方的利益博弈依然復雜。

　　據(jù)Wind統(tǒng)計，按照申銀萬國行業(yè)分類，根據(jù)首次披露日期，自去年9月“并購六條”發(fā)布至今，與半導體產(chǎn)業(yè)相關的并購事件有206起，幾乎每2天就產(chǎn)生一起，其中涉及重大資產(chǎn)重組的有16起。然而，政策暖風下亦有暗流，受市場波動及估值分歧影響，僅12月初以來，就已有近11起半導體并購案按下終止鍵，產(chǎn)業(yè)整合進入了更為理性的博弈期。

　　有投行人士曾對21世紀經(jīng)濟報道表示，交易雙方對核心條款的分歧，通常會圍繞估值定價、對賭協(xié)議等關鍵議題展開。此外，今年6月，中國證監(jiān)會發(fā)布《關于在科創(chuàng)板設置科創(chuàng)成長層增強制度包容性適應性的意見》，重啟未盈利企業(yè)適用第五套上市標準，并擴大覆蓋范圍至人工智能、商業(yè)航天、低空經(jīng)濟等前沿領域。

　　市場行情及政策層面的變化，無疑為處于并購博弈中的硬科技企業(yè)提供了估值溢價之外的第二路徑。因此，芯和半導體是否重啟獨立IPO計劃，或許是導致雙方最終分道揚鑣的關鍵因素。就當時而言，芯和半導體管理層很可能已重新評估“被收購”與“獨立上市”的利弊得失。

　　如今，在距離并購終止已過去數(shù)月后，芯和半導體重啟獨立IPO計劃的資本走向已然清晰。

　　針對IPO相關事宜，12月22日，21世紀經(jīng)濟報道記者嘗試向芯和半導體取得聯(lián)系，但相關人士謝絕了采訪。

　　A股EDA隊伍或再添成員

　　EDA是電子設計自動化的簡稱，是貫穿集成電路設計、制造、封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的基礎工具，位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，可以說EDA是集成電路產(chǎn)業(yè)的咽喉，將直接影響產(chǎn)品的性能和量產(chǎn)率。2022年，美國宣布對EDA軟件工具等四項技術實施出口管制，EDA的重要性自此進入更多投資人視野。

　　根據(jù)SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）下屬的ESD Alliance（電子系統(tǒng)設計聯(lián)盟）發(fā)布的報告顯示，2024年，全球EDA市場容量達到192.46億美元，其中三巨頭合計占據(jù)74%的份額，在中國市場的市場份額更是超過80%。

　　目前，EDA行業(yè)市場集中度較高，主要由楷登電子、新思科技和西門子EDA三巨頭主導，國產(chǎn)化率較低?；诩夹g、市場等因素，賽迪智庫將全球EDA企業(yè)分為三個梯隊：

　　第一梯隊由楷登電子、新思科技和西門子EDA三家國際知名EDA企業(yè)組成，該類企業(yè)擁有完整且總體優(yōu)勢明顯的全流程EDA工具，部分工具在細分領域具有絕對領先優(yōu)勢，在EDA領域年營收超過10億美元；

　　第二梯隊以華大九天等為代表，該類企業(yè)擁有部分領域的全流程工具產(chǎn)品，在局部具有絕對領先優(yōu)勢，年營收在5000萬美元-4億美元之間；

　　第三梯隊以概倫電子、芯華章等為代表，該類企業(yè)在EDA上的布局主要以點工具為主，缺少EDA特定領域全流程產(chǎn)品，整體規(guī)模和產(chǎn)品完整度與前兩大梯隊的企業(yè)存在明顯的差距。年收入規(guī)模普遍低于3000萬美元。

　　受到美國對華限制政策的影響，海外EDA公司在中國市場的業(yè)務受到了較大阻礙，疊加中國企業(yè)在技術自主可控上的訴求不斷提升和國家政策的持續(xù)支持，中國自主EDA占比預期逐步提升。根據(jù)賽迪智庫數(shù)據(jù)，中國EDA國產(chǎn)化率從2018年的6%提升到了2021年的11%，預計到2025年國產(chǎn)化率將達到19%，約35億元人民幣規(guī)模。

　　在此市場格局下，芯和半導體等本土EDA公司存在市場空間。國新基金在研報中指出，芯和半導體聚焦模擬芯片信號仿真、電磁場仿真、PDK建模等，產(chǎn)品支持SoC先進工藝與Chiplet先進封裝。公司自主創(chuàng)新的集成無源器件（IPD）平臺具有高集成高性能和小型化特點，累計出貨量超過20億顆。

　　自2021年“EDA第一股”概倫電子上市以來，國產(chǎn)EDA公司上市前赴后繼，華大九天、廣立微完成了上市。此外，EDA獨角獸上海合見工軟在今年1月完成由浦東創(chuàng)投集團旗下浦東引領區(qū)基金參投的近10億元A輪融資，據(jù)投資方之一“浦東創(chuàng)投”介紹，此次投資旨在支持國內(nèi)EDA龍頭企業(yè)做大做強。

　　有行業(yè)觀察人士告訴記者，隨著摩爾定律放緩，通過先進封裝來實現(xiàn)晶體管密度提升從而彌補工藝放緩帶來的半導體進步已經(jīng)成為業(yè)界的共識，在此大背景下，針對系統(tǒng)級的先進封裝，多物理場封裝技術已經(jīng)是未來EDA需要發(fā)展的方向，芯和半導體在這兩個領域都很深的積累。

　　該人士繼續(xù)稱，芯和也全面擁抱AI，推動EDA從傳統(tǒng)“規(guī)則驅動設計”演進為“數(shù)據(jù)驅動設計”，大幅提升設計效率。這種避開‘三巨頭’壟斷領域的差異化策略，開辟了屬于自己的差異化市場，未來會有較好的發(fā)展前景。

（文章來源：21世紀經(jīng)濟報道）

(原標題：芯和半導體回IPO賽道 國產(chǎn)EDA市占擴容)

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