六十載創(chuàng)“芯”路：于開局時破局 在起步處進步

　　太湖之濱，運河之畔，優(yōu)渥的區(qū)位優(yōu)勢造就了無錫開闊的視野，并在工商業(yè)基因中鐫刻進“敢為人先”的密碼。而這種“敢為人先”的精神，也在其半導體產業(yè)發(fā)展中體現(xiàn)得淋漓盡致。

　　從江南無線電器材廠（即國營第742廠）到“908工程”；從半導體封裝測試產業(yè)獨占鰲頭，到半導體全產業(yè)鏈布局的協(xié)同發(fā)力……無錫用六十載光陰，完成了從“跟跑”“并跑”到部分“領跑”的跨越。如今，這里集聚半導體產業(yè)鏈企業(yè)超過600家，年產值突破2500億元，穩(wěn)居全國第二的產業(yè)規(guī)模，成為支撐我國半導體產業(yè)高質量發(fā)展的重要力量。

　　展望新征程，在全球科技競爭日趨激烈的背景下，無錫正以“再往高處立”的雄心和決心，著力強鏈、補鏈，超前布局新興技術和新興領域，向著更高能級的半導體產業(yè)高地穩(wěn)步邁進。

　　一個“高舉高打”的開局

　　提到無錫的半導體產業(yè)，國家“908工程”是一個繞不過的話題。

　　1990年8月，“908工程”立項，無錫華晶承擔6英寸晶圓制造生產線的建設。這是國內首個獲批的6英寸線項目。

　　“無錫是國家南方微電子基地的重要組成部分，有‘六五工程’的成功經驗、‘七五工程’的良好實施?！敝袊雽w行業(yè)協(xié)會集成電路分會特聘副理事長兼咨詢委主任、江蘇省集成電路產業(yè)鏈強鏈專班首席專家于燮康在接受上海證券報記者采訪時表示，“八五工程”（即908工程）繼續(xù)落地在無錫，是順理成章的事情。

　　產業(yè)基礎深厚，是無錫能承接“908工程”的最直接原因。江南無線電器材廠早在1965年就研制出中國第一塊集成電路。之后，其又引進了3英寸晶圓制造生產線。這讓無錫成為當時國內少數(shù)能支撐6英寸線建設的城市。

　　盡管受多種因素掣肘，華晶實際量產時間晚于首鋼日電與上海飛利浦兩條6英寸線，但其奠定了無錫成為全國半導體重鎮(zhèn)的堅實基礎，也為日后華潤微的崛起埋下伏筆。

　　“沒有‘908’，就沒有華晶，就沒有無錫的半導體產業(yè)?！币晃?span web="1" target="_blank" class="em_stock_key_common" data-code="1,688396">華潤微老員工如是表示。

　　華晶后來并入華潤微。華潤微于2020年登陸科創(chuàng)板，市值一度突破1800億元，成為國內領先的IDM（垂直整合制造）模式功率半導體龍頭。

　　華虹公司的加入，則給無錫晶圓制造又添上了濃墨重彩的一筆。2018年3月，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目在無錫高新區(qū)開工建設，總投資達100億美元。這是華虹集團走出上海的首個制造業(yè)項目，也是國家集成電路產業(yè)投資基金在無錫投資的第一個超大規(guī)模集成電路制造項目。

　　最新數(shù)據(jù)顯示，2024年，無錫晶圓制造產值達到593.45億元，排名全國第三位。

　　半導體封裝緣何獨占鰲頭

　　斥資7.8億美元，一舉拿下當時全球排名第四的半導體封測巨頭星科金朋——長電科技2015年“蛇吞象”的并購，不僅讓其成為資本市場的焦點，也把無錫半導體封測實力展現(xiàn)得一覽無余。

　　而長電科技的前身，就是1972年成立的江陰晶體管廠。后者在20世紀80年代通過技術引進實現(xiàn)晶體管封裝規(guī)?；a，成為國內早期封測骨干企業(yè)。

　　無錫一位資深半導體業(yè)內人士回憶道，在華晶配套封裝產線落地后，西門子半導體在無錫設立封裝廠，太極實業(yè)與SK海力士合資成立海太半導體……開局有力，無錫在半導體封裝領域逐漸打開局面，進而漸漸崛起。

　　2024年，無錫的半導體封測產業(yè)產值達到652.51億元，位列全國第一，已經成為中國半導體產業(yè)的一張名片。

　　現(xiàn)在，無錫半導體封裝產業(yè)又進一步往高質量方向發(fā)展，往更先進的封裝、晶圓前道制程延伸，進入與全球先進“并跑”的階段。

　　2025年10月30日，盛合晶微半導體有限公司科創(chuàng)板IPO申請獲受理，再度讓資本市場感受到無錫半導體封裝的硬實力。

　　全產業(yè)鏈下的“領跑”之姿

　　半導體設備出貨超500臺！12月18日，微導納米舉行了簡樸而隆重的公司成立十周年暨上市三周年慶典活動，居于海報正中的出貨量數(shù)字，充分顯示出公司在半導體領域的分量。

　　微導納米的成長歷程，是無錫依托半導體封裝、晶圓制造優(yōu)勢，將產業(yè)延伸至半導體設備零部件領域、進行全產業(yè)鏈布局的一個縮影。

　　“十四五”期間，無錫半導體設備與零部件產業(yè)形成了以微導納米、日聯(lián)科技等上市公司為龍頭，研微半導體、元夫半導體、卓?？萍肌⒓肺?、富創(chuàng)得、星微科技等新興公司接力成長的發(fā)展態(tài)勢，并在細分領域展現(xiàn)出“領跑”姿態(tài)。

　　“過去十年，我們堅持以ALD技術為核心，實現(xiàn)了多款國產設備從0到1的突破和從1到N的市場應用，奠定了公司在半導體薄膜沉積領域的技術引領地位?！蔽Ъ{米創(chuàng)始人、先導集團董事長王燕清在回顧公司發(fā)展歷程時表示。

　　日聯(lián)科技，以自主研發(fā)的“X射線源+AI算法”為核心競爭力，成為國內半導體X射線檢測龍頭，在封測市場占據(jù)領先優(yōu)勢后，正加速向前道晶圓檢測滲透。

　　而卓?？萍?、吉姆西已經在沖刺IPO的路上，有望在資本市場助力下，百尺竿頭，更進一步。

　　芯潮澎湃尚需“再往高處立”

　　無錫半導體產業(yè)從“908工程”發(fā)展到2500億元的產業(yè)規(guī)模，這背后除了“敢為天下先”的一腔熱血，還掌握著怎樣的“解鎖”密碼？

　　在談及項目為何落戶無錫高新區(qū)時，時任華虹集團董事長張素心的一番話，或許就是答案。

　　張素心表示，無錫有很好的產業(yè)基礎、較為完備的配套，但這并不是獨一無二的。真正讓華虹下定決心的因素，是無錫在很短時間內拿出了關于中國集成電路產業(yè)研究以及無錫集成電路產業(yè)發(fā)展、布局的“報告”?！拔覀儧]有見過哪個城市對集成電路產業(yè)有著如此深刻的認識，且與華虹在發(fā)展理念上如此契合。”張素心說。

　　然則，展望“十五五”新征程，無錫半導體產業(yè)還面臨怎樣的挑戰(zhàn)，又該怎么加快往更高質量發(fā)展？

　　“產業(yè)仍面臨高端芯片自主可控不足、關鍵材料進口依賴度高、核心裝備國產化率待提升等薄弱環(huán)節(jié)……”于燮康建議，無錫應與業(yè)界同仁同向發(fā)力，通過“多元協(xié)同”創(chuàng)新合作，系統(tǒng)性地解決底層技術和工程化兩方面的難題。

　　而展望下一個十年，王燕清給微導納米的三個指引——堅守技術本色，做深做強底層核心技術；對標世界一流，以更開放姿態(tài)參與全球競爭；深化產業(yè)協(xié)同，為上下游共建生態(tài)貢獻更多力量，或可供產業(yè)發(fā)展借鑒。

（文章來源：上海證券報）

(原標題：六十載創(chuàng)“芯”路：于開局時破局，在起步處進步)

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